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칩 저항기 사용 시의 주의점저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ③

요인 ③ 제품 전극 간격과 패드 간격

10mΩ 이하의 션트 저항기는, 패드 안쪽에서도 센싱 라인의 위치에 따라 동박이나 구리 전극의 영향을 받아 저항 온도 계수에 차이가 발생하는 경우가 있습니다.
일반적으로 저항치가 낮아질수록 그 영향은 커지게 됩니다.
따라서 패드 안쪽에서도 가능한 이러한 영향을 경감할 수 있는 위치에 센싱 라인을 레이아웃해야 합니다.
하기 그림은 PSR100 / 0.3mΩ을 예로 들어, 센싱 라인을 패드의 중앙부 (그림 5), 엣지 부분 (그림 6)에서 배선한 경우의 저항 온도 계수 (20℃→125℃)를 나타낸 것입니다.
센싱 라인을 패드의 엣지 부분으로부터 배선한 경우, 저항 온도 계수는 동박의 영향으로 인해 높아지는 것을 알 수 있습니다.
로옴에서는 그림 5와 같이 패드 중앙부에서 센싱 라인을 배선한 레이아웃으로 보증하고 있습니다.

그림 5 (패드 중앙부)와 그림 6 (패드 엣지 부분)

20℃ → 125℃일 때의 저항 온도 계수

또한, 제품의 전극 간격에 비해 패드 간격이 다른 경우에도 저항 온도 계수에 영향을 미칩니다.
하기 그림은 PMR100 / 1mΩ을 예로 들어, 패드 간격 변화에 따른 저항 온도 계수를 나타낸 것입니다.

전극 간격보다 패드 간격이 커지면 전극과 패드의 접촉 면적이 감소하여, 저항 온도 계수의 차이가 커지게 됩니다.
그 외에도 패드 간격이 너무 좁으면 센싱 라인을 배선할 스페이스가 없어지므로, 일정 간격의 확보가 필요합니다.

그림 7

20℃ → 125℃일 때의 저항 온도 계수

✓ 저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인

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