칩 저항기 사용 시의 주의점저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ①
요인 ① 센싱 라인의 위치
션트 저항기의 저항치는 수십 μΩ~수백 mΩ 대로 낮은 제품이 일반적입니다.
이와 같은 저저항에서의 전압 측정 시에는 4단자법에 따른 켈빈 접속이 필요합니다.
단, 그림1과 같이 센싱 라인을 션트 저항기의 패드 바깥쪽으로 레이아웃하게 되면, 배선의 동박이나 솔더의 저항 성분을 포함하게 되므로 정확하게 측정할 수 없습니다.
또한, 배선 동박의 저항 온도 계수는 3900ppm/K 정도이므로, 션트 저항 고유의 값보다 대폭 커지게 됩니다.
저항 온도 계수의 관점에서도 동박의 영향을 작게 억제하기 위해, 센싱 라인은 그림 2~4와 같이 션트 저항기의 패드 안쪽으로 레이아웃해야 합니다.
예를 들어 GMR50 시리즈의 저항치 별 각 센싱 라인에서의 저항 온도 계수 (20℃ → 125℃)를 하기 그림과 같이 비교하였습니다.
그림 2~4의 경우 큰 차이는 없지만, 그림 1의 경우 저항 온도 계수가 대폭 높아지는 것을 확인할 수 있습니다.
로옴의 데이터시트에 기재되어 있는 저항 온도 계수는 일반적으로 센싱 라인을 패드의 중앙부에 레이아웃한 기판 (그림 4)에서의 측정 결과입니다.
・패드 바깥쪽에 센싱 라인 레이아웃
・패드 아래 중앙부에 센싱 라인 레이아웃
・패드 아래 엣지 부분에 센싱 라인 레이아웃
・패드 사이 제품 중앙부에 센싱 라인 레이아웃
4단자의 경우 일반적인 측정 방법
