반도체 메모리란? 디바이스 원리 ＜FLASH＞

칩 저항기의 제조

• 제조 공정 예
• 스크린 인쇄란?
• 레이저 트리밍

칩 저항기의 SPEC

• 칩 저항기 사이즈
• 정격전력이란?
• 정격전압이란?
• 단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
• 저항 온도 계수 ①
• 저항 온도 계수 ②
• TCR 계산 툴 사용 방법

칩 저항기의 사용 방법

• 정격전력을 초과하는 경우의 사용
• 기판 설계가 저항 온도 계수에 미치는 영향
• 요인 ① 센싱 라인의 위치
• 요인 ② 동박 두께
• 요인 ③ 제품 전극 간격과 패드 간격
• 요인 ④ 전류 경로와 센싱 라인의 위치 편차
• 저항기 주의사항
• 저항기 - 솔더링 조건 / 참고 랜드 패턴

칩 저항기의 고장 사례

• 서지로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
• Solder crack으로 인한 칩 저항기의 저항치 불량
• 황화 (硫化)로 인한 후막 칩 저항기의 파괴

대표적인 파라미터

• 증폭률과 전압 이득
• 입력 오프셋 전압
• Slew Rate

• 부귀환 시스템과 그 효과

절대 최대 정격

• 전원전압 · 동작 전원전압 범위
• 차동 입력전압
• 동상 입력전압
• 입력전류
• 온도 특성

EEPROM 인터페이스의 특징

• 인터페이스 선택 방법
• 단자 배치와 단자 기능
• 커맨드 비교
• EEPROM 복수개 사용 시의 구성 예 <I²C>
• EEPROM 복수개 사용 시의 구성 예 <SPI>
• 복수개 사용 시의 구성 예 <Microwire>