실리콘 캐패시터의 아웃라인

실리콘 캐패시터는 박막 반도체 기술을 활용하여 소형 · 박형이며, 인가 전압 및 온도 변화에 대해서도 안정적인 정전용량을 실현합니다.
또한, 압전 효과가 없어, 전압 변동으로 인한 링잉이 발생하지 않습니다.
로옴은 TVS 보호 소자를 내장하여 높은 ESD 내성을 확보한 제품도 구비하고 있습니다.
이와 같은 특징을 지닌 실리콘 캐패시터는 스마트폰, 웨어러블 단말기, 고속 · 대용량 통신기기, 산업기기, 자동차기기 등에 사용되고 있습니다.

각종 콘덴서의 비교는 콘덴서의 종류와 특징 표를 참조하여 주십시오.

내부 구조와 제품의 실장 방법에 따른 분류

1. 내부 구조에 따른 분류

실리콘 캐패시터의 내부 구조는, Planar 타입과 Trench 타입의 2종류가 있습니다.
Planar 타입은 형상이 단순하여 생산이 용이하며, 유전체와 전극이 균일하여 고내압 제품에 적합합니다.
Trench 타입은 기판에 Trench를 형성함으로써, 전극 · 유전체의 표면적이 커집니다. 따라서 Planar 타입에 비해 큰 정전용량을 실현할 수 있습니다.
로옴은 Trench 타입을 채용하여, 소형 · 대용량 제품에 주력하고 있습니다.

2. 제품의 실장 방법에 따른 분류

실리콘 캐패시터의 실장 방법에는 솔더링 실장 및 와이어 본딩 실장의 2종류가 있습니다.
솔더링 실장 제품은 고밀도 실장에 적합하고, 와이어 본딩 실장 제품은 IC 등 다른 부품과 1패키지화하는 용도에 적합합니다.