로옴 반도체 – ROHM Co., Ltd. - korea

Impact of the Earthquake in Northern Osaka Prefecture

GaN Systems사와 로옴이 GaN 파워 디바이스 보급을 위해 협업 개시

NXP 「i.MX 8M 어플리케이션 프로세서」에 최적인 파워 매니지먼트 IC 「BD71837MWV」 개발

제60기 정기 주주총회 소집 통지를 게재하였습니다

2018년 3월기 업적 관련 자료를 게재하였습니다.

업계 최고 수준의 고효율과 소프트 스위칭을 동시에 실현한 650V 내압 IGBT ｢RGTV / RGW 시리즈」 개발

SiC 파워 디바이스의 생산 능력 강화를 위해, 로옴 아폴로 치쿠고 공장에 신규 건물 건설

자동차용 기능 안전 규격 「ISO 26262」 개발 프로세스 인증 취득

세계 최소 무선 충전 칩 세트 「ML7630 (수전측)」「ML7631 (송전측)」 개발

세계 최초, 고음질 오디오용 전원 IC 「BD372xx 시리즈」 개발

업계 최초, 완전한 Ag less를 실현한 고광도 적색 LED 「SML-Y18U2T」 개발

스트레스 및 혈관 연령 측정에 대응하는 고속 맥파 센서 「BH1792GLC」 개발