트랜지스터란? 목차 NEW

• 트랜지스터
• 아웃라인
• 트랜지스터 이해하기
• 디지털 트랜지스터란? NEW
• 디지털 트랜지스터의 선정 NEW
• MOSFET의 특성
• ON 저항
• 게이트 총전하량
• 안전하게 사용하기 위한 선정 방법
• 소자 온도 계산 방법
• 로드 스위치
• 자주하는 질문 (FAQ）

다이오드란? 목차

• 역사와 원리
• 아웃라인
• 정류 다이오드
• 스위칭 다이오드
• 쇼트키 배리어 다이오드
• 정전압 (제너) 다이오드
• TVS 다이오드
• 고주파 다이오드
• 자주하는 질문 (FAQ）

SiC 파워 디바이스란? 목차

• SiC 반도체
• SiC SBD
• SiC-MOSFET
• SiC 파워 모듈

기술 정보

• SiC 디바이스 어플리케이션 노트

GaN 파워 디바이스 (GaN HEMT)란? 목차

• GaN 파워 디바이스란?
• GaN이란?
• GaN HEMT란?
• GaN 파워 디바이스를 완벽하게 사용하기 위한 방법

IGBT란? 목차

• IGBT (절연 게이트 타입 바이폴라 트랜지스터)
• IGBT의 적용 범위
• IGBT의 시장

LED란? 목차

• LED는 왜 발광하는가?
• 파장과 색
• 백색은 어떻게 만들까?
• 7세그먼트 LED
• LED 용어 설명
• 주의가 필요한 특성
• LED 회로 구성

포토 인터럽터란? 목차

• 포토 인터럽터란?
• 포토 인터럽터 사용 예
• 적외 LED와 포토 트랜지스터
• 인터럽터의 종류
• 고광전 변환 · 저전력 인터럽터

레이저 다이오드란? 목차

• 레이저 다이오드란?
• 레이저 다이오드의 특징과 용도
• 레이저 다이오드의 패키지
• 레이저 다이오드의 칩 구조
• 주입 전류 - 광 출력 (I-L) 특성
• 레이저 광의 형상
• 레이저 다이오드의 발진 파장
• 비점격차 (As)
• LD 취급 주의사항
• LiDAR란?

저항기란? 목차

• 기초 지식
• 아웃라인
• 션트 저항기

칩 저항기의 제조

• 제조 공정 예
• 스크린 인쇄란?
• 레이저 트리밍

칩 저항기의 SPEC

• 칩 저항기 사이즈
• 정격전력이란?
• 정격전압이란?
• 단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
• 저항 온도 계수 ①
• 저항 온도 계수 ②
• TCR 계산 툴 사용 방법

칩 저항기의 사용 방법

• 정격전력을 초과하는 경우의 사용
• 기판 설계가 저항 온도 계수에 미치는 영향
• 요인 ① 센싱 라인의 위치
• 요인 ② 동박 두께
• 요인 ③ 제품 전극 간격과 패드 간격
• 요인 ④ 전류 경로와 센싱 라인의 위치 편차
• 저항기 주의사항
• 저항기 - 솔더링 조건 / 참고 랜드 패턴

칩 저항기의 고장 사례

• 서지로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
• Solder crack으로 인한 칩 저항기의 저항치 불량
• 황화 (硫化)로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
• 이면 실장 저저항 저항기의 우위성
• 과부하로 인한 파괴
• 자주하는 질문

콘덴서 (캐패시터)란? 목차

• 콘덴서란?
• 콘덴서의 기본 기능
• 실리콘 캐패시터의 아웃라인
• 실리콘 캐패시터와 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC)의 비교
• 탄탈 콘덴서의 구조
• 세라믹 콘덴서와 탄탈 콘덴서 1
• 세라믹 콘덴서와 탄탈 콘덴서 2

D/A 컨버터란? 목차

• A/D 변환, D/A 변환이란
• A/D 변환, D/A 변환의 필요성
• 디지털의 세계는 2진수
• D/A 변환 방식의 종류
• 기본형 1 (디코더 방식)
• 기본형 2 (바이너리 방식)
• 기본형 3 (온도계 코드 방식)

A/D 컨버터란? 목차

• A/D 컨버터란?
• 기본 동작
• 기본형 1 (플래시 타입)
• 기본형 2 (파이프라인 타입)
• 기본형 3 (축차 비교 <SAR>타입)
• 기본형 4 (ΔΣ 타입)

OP Amp란? 목차