칩 저항기의 SPEC단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
단자 온도 디레이팅
기존의 정격전력 보증은 주위 온도로 규정됩니다. 정격 주위 온도 이상에서 사용하는 경우에는, 전력 경감 곡선에 따라 전력 경감이 필요하며, 이것을 주위 온도 디레이팅이라고 합니다.
반면에 단자 온도 디레이팅은 이러한 전력 경감 곡선을 주위 온도로 규정하는 것이 아니라,
전력 인가 시 제품의 단자 온도로 규정합니다.
제품의 정격전력을 100% 인가할 수 있는 제품의 단자 온도 최대화를 정격 단자 온도라고 합니다.
정격 단자 온도는, 제품의 시리즈나 사이즈, 경우에 따라서는 저항체에 따라서도 달라집니다.
단자 온도 디레이팅의 메리트
칩 저항기의 온도 상승은 부품이 실장되는 기판의 방열 성능에 따라 달라집니다. 최근에는 어플리케이션의 소형화 · 고밀도 실장화로, 고방열 기판의 보급이 추진되고 있습니다.
방열성이 우수한 기판을 사용함으로써, 단자부의 온도를 저감할 수 있으므로, 더 높은 전력에서의 제품 보증이 가능하게 되어, 고전력 환경에서의 사용이 가능해집니다.
단자 온도의 측정 부분
단자 온도의 측정 부분은 제품의 타입에 따라 달라집니다.
이는 열전대를 통한 온도 측정의 안정성을 고려한 것입니다.
다음 페이지에서는 저항 온도 계수에 대해 간단히 설명하겠습니다.
