칩 저항기 사용 시의 주의점저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ②
요인 ② 동박 두께
대전류를 흘리거나, 방열성을 향상시키기 위한 경우에는 프린트 기판의 동박을 두껍게 해야 할 필요성이 있습니다. 그러나, 동박 두께가 두꺼워지면 구리 재료의 저항 온도 계수도 더해지게 되므로, 랜드의 저항 온도 계수에 미치는 영향이 커지게 됩니다.
10mΩ 이하의 초저 저항 션트 저항기의 경우에는 구리 재료의 저항치가 차지하는 비율이 커지기 때문에 저항 온도 계수에 미치는 영향을 고려해야 합니다.
하기 그래프는 PSR100 / 0.3mΩ을 예로 들어, 프린트 기판의 동박 두께와 저항 온도 계수의 관계를 나타낸 것입니다.
동박의 두께에 따라 저항 온도 계수가 변화하는 것을 알 수 있습니다.
