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MEMS 관련 용어

 

MEMS 관련 용어

MEMS에 관련된 용어에 대한 간단한 설명입니다.

용어 설명
MEMS Micro Electro Mechanical Systems의 약자. 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 디바이스, 시스템의 총칭
등방성 에칭 (isotropic etching) 라디칼 (radical)을 통한 깊이 방향 · 가로 방향으로 진행하는 에칭
이방성 에칭 (anisotropic etching) 이온을 통한 깊이 방향으로 진행하는 에칭
Bosch 프로세스 Si Deep RIE의 주요 기술. 등방성 에칭과 이방성 에칭을 조합한 기술
scallop Bosch 프로세스로 인해 형성되는 측벽의 요철 (凹凸) 형상
SOI 웨이퍼 Silicon On Insulator의 약자. 산화막 위에 실리콘 단결정 층을 형성한 실리콘 웨이퍼
TAIKO 연삭
(TAIKO Grinding)
웨이퍼 연삭 시, 가장 바깥쪽의 테두리를 남기고, 안쪽만 연삭하는 기술 *"TAIKO"는 Disco Corp.의 상표입니다.
서포트 웨이퍼 박형 웨이퍼의 핸들링이나 프로세스를 위해 지지대용으로 사용하는 웨이퍼
웨이퍼 에칭 박형 웨이퍼의 핸들링이나 프로스세를 위해 지지대용 기판 (서포트 웨이퍼)을 접착시키는 것
웨이퍼 접합
(웨이퍼 본딩)
봉지 (封止 / sealing) 등을 위한 웨이퍼와 웨이퍼의 접합
ALD (원자층 증착) 원자를 1층씩 쌓아 막을 형성하는 방식

로옴 그룹은 고객의 아이디어 및 설계를 실현시키기 위해, 「박막 피에조 MEMS 파운드리 서비스」를 제공하고 있습니다.

> 박막 피에조 MEMS 파운드리 (서비스 소개)

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