MEMS 관련 용어
MEMS 관련 용어
MEMS에 관련된 용어에 대한 간단한 설명입니다.
| 용어 | 설명 |
|---|---|
| MEMS | Micro Electro Mechanical Systems의 약자. 미세한 입체 구조 (3차원 구조)를 지니며, 다양한 입력 · 출력 신호를 취급하는 디바이스, 시스템의 총칭 |
| 등방성 에칭 (isotropic etching) | 라디칼 (radical)을 통한 깊이 방향 · 가로 방향으로 진행하는 에칭 |
| 이방성 에칭 (anisotropic etching) | 이온을 통한 깊이 방향으로 진행하는 에칭 |
| Bosch 프로세스 | Si Deep RIE의 주요 기술. 등방성 에칭과 이방성 에칭을 조합한 기술 |
| scallop | Bosch 프로세스로 인해 형성되는 측벽의 요철 (凹凸) 형상 |
| SOI 웨이퍼 | Silicon On Insulator의 약자. 산화막 위에 실리콘 단결정 층을 형성한 실리콘 웨이퍼 |
| TAIKO 연삭 (TAIKO Grinding) |
웨이퍼 연삭 시, 가장 바깥쪽의 테두리를 남기고, 안쪽만 연삭하는 기술 ＊"TAIKO"는 Disco Corp.의 상표입니다. |
| 서포트 웨이퍼 | 박형 웨이퍼의 핸들링이나 프로세스를 위해 지지대용으로 사용하는 웨이퍼 |
| 웨이퍼 에칭 | 박형 웨이퍼의 핸들링이나 프로스세를 위해 지지대용 기판 (서포트 웨이퍼)을 접착시키는 것 |
| 웨이퍼 접합 (웨이퍼 본딩) |
봉지 (封止 / sealing) 등을 위한 웨이퍼와 웨이퍼의 접합 |
| ALD (원자층 증착) | 원자를 1층씩 쌓아 막을 형성하는 방식 |
로옴 그룹은 고객의 아이디어 및 설계를 실현시키기 위해, 「박막 피에조 MEMS 파운드리 서비스」를 제공하고 있습니다.
