칩 저항기의 고장 사례이면 실장 저저항 저항기의 우위성

전류 검출 저항기 (저저항 저항기)의 트렌드

저저항 저항기에는 저항치의 정확성이 기본적으로 요구될 뿐만 아니라, 소형으로 고전력에 대응하는 제품 및 방열 성능이 우수한 제품이 요구됩니다. 고전력 대응 및 방열 성능 향상을 위해서는 큰 칩 사이즈의 제품이나 장변 전극 타입의 제품을 사용하는 것이 일반적입니다.

그러나, 칩 사이즈가 커지면, 실장 스페이스가 많이 필요하게 되어 온도 사이클 시험에도 불리해집니다.

전력을 그대로 유지하거나 향상시키고, 칩 사이즈는 소형화하고자 하는 경우

소형 / 높은 정격전력의 저저항 저항기의 대표적인 제품은 장변 전극 타입입니다.
장변 전극 타입은 전극 사이즈를 크게 함으로써 방열성을 향상시켜 높은 정격전력을 보증한 제품입니다. 그러나, 전극 재료의 증가 등으로 인해 동일 사이즈의 범용품에 비해 비용 면에서 불리합니다.

이러한 점에서 로옴의 UCR 시리즈는 하기의 그래프와 같이, 재료 비용과 SPEC의 밸런스가 우수한 제품입니다.

UCR 시리즈가 범용품에 비해 정격전력이 향상된 이유

UCR 시리즈는 이면 실장 구조를 채용하고 있습니다. 이면 실장 구조는 기판과 발열점의 거리를 단축하여 방열 특성을 향상시킨 구조입니다. 또한, UCR 시리즈는 이면 실장 구조와 더불어 재료 및 구조를 개선함으로써, 범용 저저항보다 높은 정격전력 보증을 실현하였습니다. 이에 따라, 어플리케이션의 소형화에 기여할 수 있습니다.

■정격전력 비교

또한, 이면 실장 구조를 채용함으로써, 측면 및 상면 전극의 불필요한 저항 성분으로부터 크게 영향을 받지 않아, 온도에 의한 저항치 변화 (저항 온도 계수)도 개선되었습니다.

■저항치 변화율 비교

■온도 특성 비교

포인트

이면 실장 타입 UCR 시리즈는

• 소형화, 고전력화 가능
• 범용품 (상면 실장 타입) 대비 온도 특성 향상
• 장변 전극 타입 대비 낮은 재료 비용

라인업