SiC MOSFET
SiC MOSFET는 스위칭 시의 tail 전류가 원리적으로 발생하지 않아, 동작이 고속이고 스위칭 손실이 낮은 디바이스입니다. 저 ON 저항과 소형 칩 사이즈로, 게이트 전하 용량을 저감하였습니다. 또한, SiC는 고온 환경에서도 ON 저항의 증가율이 작다는 우수한 재료 특성을 구비하여, 실리콘 (Si) 디바이스보다 저전력이며 스페이스 절약이 가능하다는 점에서 우수합니다.
제4세대 SiC MOSFET
로옴이 양산을 시작한 제4세대 SiC MOSFET는, 단락 내량 시간을 개선하여, 업계 최고 수준의 저 ON 저항을 실현한 디바이스입니다. 현재 베어 칩과 디스크리트 패키지로 제품을 전개하고 있습니다.
디스크리트 패키지 라인업
SiC MOSFET가 지닌 고속 스위칭 특성을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 드라이버 소스 단자를 구비한 TO-263-7L (7pin SMD)과 TO-247-4L (4pin THD)을 제공하고 있습니다. 또한, 면실장 타입의 패키지를 사용함으로써, 실장 공정의 자동화를 실현할 수 있어, 생산성 향상에도 기여합니다.
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Supporting Information
제4세대 SiC MOSFET
로옴이 2020년에 개발을 완료한 제4세대 SiC MOSFET는 단락 내량 시간을 개선하여, 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현한 디바이스로, 현재 베어 칩과 디스크리트 패키지로 제품을 전개하고 있습니다. 차량용 인버터 및 각종 스위칭 전원을 비롯하여 다양한 어플리케이션의 극적인 소형화 및 저소비전력화에 기여합니다.
특징
1. 단락 내량 시간을 개선하여, 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항 실현
제4세대 SiC MOSFET는 로옴의 독자적인 더블 트렌치 구조를 한층 더 진화시킴으로써, 트랙션 인버터 등에서 요구되는 단락 내량 시간을 개선하여, ON 저항을 기존품 대비 약 40% 저감하는데 성공하였습니다. SiC MOSFET로는 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현하였습니다. (2022년 2월 로옴 조사)
2.기생 용량을 대폭 삭감함으로써, 낮은 스위칭 손실 실현
게이트 - 드레인 용량 (Cgd)을 대폭 삭감함으로써, 기존품 대비 스위칭 손실을 약 50% 저감하는데 성공하였습니다.
3.게이트 – 소스 구동 전압 15V 대응으로, 어플리케이션의 설계 편의성 향상
MOSFET는 디바이스 ON 시에 트랜지스터의 게이트에 일정량의 전압을 인가해야 합니다. 제4세대 SiC MOSFET는, 제3세대 SiC MOSFET의 게이트 - 소스 전압 (Vgs) 18V와 더불어, 한층 더 사용이 편리한 15V에도 대응하여, 어플리케이션의 설계 편의성을 향상킵니다.
어플리케이션 예 : 트랙션 인버터
어플리케이션 예 : 트랙션 인버터 차량용 트랙션 인버터 탑재 시에는, IGBT에 비해 인버터의 높은 토크 (torque) · 낮은 회전수 영역을 중심으로 효율을 대폭 개선함으로써, 6%의 전비 개선 (국제 규격 「WLTC 연비 시험」 산출 시)이 가능합니다. 따라서, 전기자동차의 주행 거리 연장 및 배터리의 소형화에 크게 기여할 수 있습니다.
제4세대 SiC MOSFET 서포트 컨텐츠
평가 보드
4th Generation SiC MOSFET Half Bridge Evaluation Board
P04SCT4018KE-EVK-001/P05SCT4018KR-EVK-001
P04SCT4018KE-EVK-001 / P05SCT4018KR-EVK-001은, TO-247N / TO-247-4L 패키지의 제4세대 SiC MOSFET를 평가할 수 있는 평가 보드입니다. 탑재하는 SiC MOSFET는 원하는 ON 저항치의 디바이스를 선택 후 구입하여 평가합니다. 게이트 드라이버 및 주변 회로를 탑재하여 설계, 평가를 위한 공수를 삭감할 수 있습니다.
Evaluation Board HB2637L-EVK-301
The evaluation board is configured in a half bridge set up and thus allows evaluations in different operations modes such as buck, boost, synchronous buck/boost and inverter operations. The board is equipped with two SiC MOSFETs(SCT4036KW7), isolated gate driver BM61S41RFV-C, isolated power supply required for the gate driver, LDO for 5V supply and easy to interface connectors for PWM signals.
EVK Simulatrion (ROHM Solution Simulator)
・P05CT4018KR-EVK-001 Double Pulse Test
・P04SCT4018KE-EVK-001 Double Pulse Test
・HB2637L-EVK-301 Double Pulse Test
평가 기판을 모델화하여, 제4세대 SiC MOSFET의 더블 펄스 테스트 환경을 온라인 시뮬레이터로 구비하였습니다. 동작전압 · 게이트 구동 회로 · 스너버 회로 정수 등에 따른 스위칭 파형을 시뮬레이션으로 평가할 수 있어, 실제 기기 평가 시의 공수 삭감 및 기생 다이오드의 영향 평가 등에서 활용할 수 있습니다. *이용 시에는 MyROHM 등록이 필요합니다.
Documents
White Paper
Application Note
- 제4세대 SiC MOSFET 디스크리트 패키지의 특성과 회로 설계 시 주의점
- 제 4 세대 SiC MOSFET 를 사용한 5kW 인버터회로
- Application Benefits of Using 4th Generation SiC MOSFETs
디자인 모델
Simulations (Login Required)
- [4th Gen SiC] D-001. P05SCT4018KR-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-002. P04SCT4018KE-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-003. HB2637L-EVK-301_SCT4036KW7 Double Pulse Test
TO-247N (3pin)
- [4th Gen SiC] A-011b. Totem-pole PFC Vin=220V Vout=400V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] C-016b. LLC Full-Bridge Vin=400V Vout=500V Pout=3.3kW
TO-247-4L (4pin)
SiC MOSFET 서포트 컨텐츠
평가 보드
Category | SiC Product | Image | Part No. | User Guide | 보드 구입 | |
SiC-MOS | Evaluation Board |
SCT4XXX series Trench(4th Generation) TO-247-N | NEW P04SCT4018KE-EVK-001 |
유저 가이드 제품 사양서 |
온라인 구입 |
|
SCT4XXX series Trench(4th Generation) TO-247-4L | NEW P05SCT4018KR-EVK-001 |
온라인 구입 |
||||
SCT3XXX series Trench(3rd Generation) TO-247-4L | P02SCT3040KR-EVK-001 | 유저 가이드 제품 사양서 |
온라인 구입 |
Documents
White Paper
- SiC 파워 디바이스와 구동 IC의 일괄 검증이 가능한 업계 최첨단 Web 시뮬레이션 툴 「ROHM Solution Simulator」
- The Problem with Traditional Vaccine Storage Freezers and How ROHM Cutting-edge Power Solutions Can Take them to the Next Level
- LEADRIVE: Design, Test And System Evaluation Of Silicon Carbide Power Modules And Motor Control Units
- Solving The Challenges Of Driving SiC MOSFETs With New Packaging Developments
Application Note
- 제4세대 SiC MOSFET 디스크리트 패키지의 특성과 회로 설계 시 주의점
- 제 4 세대 SiC MOSFET 를 사용한 5kW 인버터회로
- Application Benefits of Using 4th Generation SiC MOSFETs
- 5kW 고효율 Fan-less 인버터 회로
- 800V 3 상 출력 LLC DC/DC 공진 컨버터 회로
- Driver source 단자에 의한 스위칭 손실 개선
- 게이트 구동 회로의 기초와 디자인 가이드라인
Technical Articles
Schematic Design & Verification
- MOSFET 병렬접속 시의 발진 대책
- SiC 파워 디바이스 · 모듈 어플리케이션 노트
- 측정 파형에서 전력 손실 계산 방법
- 스위칭 회로의 전력 손실 계산
- Method for Monitoring Switching Waveform
- Gate-Source 전압 측정 시의 주의점
- Snubber circuit design methods for SiC MOSFET
- Bridge구성에서의Gate-source전압 작용
- Gate-Source 전압의 Surge억제 방법
- 파워 측정 시, 프로브 교정의 중요성 : Deskew 편
- 바이패스 콘덴서의 임피던스 특성
- 게이트 구동 회로의 기초와 디자인 가이드라인
- SiC MOSFET 기판 레이아웃 설계 시 주의점
- 드라이버 소스 단자의 접속 방법
Thermal Design
- What Is Thermal Design
- Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
- Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
- Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
- Two-Resistor Model for Thermal Simulation
- Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
- 열 모델이란
- 열 모델의 사용 방법
- 열 저항 RthJC의 측정 방법과 사용법
- 열전대를 통한 패키지 이면 온도 측정 시의 주의점
Models & Tools
Simulations (Login Required)
「ROHM Solution Simulator」는 로옴 공식 Web 사이트 상에서 동작하는 전자 회로 시뮬레이션 툴입니다. 부품 선정 및 디바이스 단품 검증 등의 개발 초기 단계부터 시스템 레벨의 검증 단계까지 폭넓게 Web 상에서 시뮬레이션할 수 있습니다. 로옴이 제공하는 SiC 디바이스 등의 파워 디바이스 제품과 구동 IC · 전원 IC 등의 IC 제품을, 실제 환경에 가까운 솔루션 회로에서 빠르고 간단하게 일괄 검증할 수 있으므로, 어플리케이션 개발의 대폭적인 공수 (공정 및 시간) 삭감에 기여합니다.
TO-247N (3pin)
- [4th Gen SiC] A-011b. Totem-pole PFC Vin=220V Vout=400V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] C-016b. LLC Full-Bridge Vin=400V Vout=500V Pout=3.3kW
TO-247-4L (4pin)
- [4th Gen SiC] A-011a. Totem-pole PFC Vin=220V Vout=400V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] C-016a. LLC Full-Bridge Vin=400V Vout=500V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] D-001. P05SCT4018KR-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-002. P04SCT4018KE-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-003. HB2637L-EVK-301_SCT4036KW7 Double Pulse Test
- A-001. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A BCM
- A-002. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A CCM
- A-003. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A CCM Synchronous FETs
- A-004. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A DCM
- A-005. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A DCM Synchronous FETs
- A-006. Interleaved PFC VIN=200V, IIN=2.5A CCM
- A-008. Interleaved PFC VIN=200V, IIN=2.5A DCM
- A-012. Diode-Bridgeless PFC VIN=200V, IIN=2.5A BCM
- B-011. 3-Phase 3-level NPC-T Inverter POUT=10kW
- B-012. 3-Phase 3-level NPC-I Inverter POUT=10kW
- C006. DC-DC Converter, Buck Converter Vo=250V Io=20A
- C007. DC-DC Converter, Buck Converter 2-Phase Vo=250V Io=40A
- C010. DC-DC Converter, Flyback Converter VIN=800V Vo=25V Io=10A
- C011. DC-DC Converter, Forward Converter VIN=500V Vo=25V Io=10A
- C012. DC-DC Converter, LLC Buck Converter Vo=12V Io=250A
- C013. DC-DC Converter, Phase-Shift Buck Converter Vo=12V Io=250A
- C014. DC-DC Converter, Quasi-Resonant Converter VIN=800V Vo=25 Io=10A
- ROHM Solution Simulator Power Device User's Guide for Inverter