ROHM News Detail

신형 SiC 몰드 모듈 온라인 판매 전격 개시!

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 신형 SiC 모듈 「TRCDRIVE pack™」 「HSDIP20」 「DOT-247」의 온라인 판매를 개시하였습니다. 전 세계적으로 전력 수급에 대한 우려 및 에너지 절약의 중요성이 높아지는 가운데, 다양한 어플리케이션에서 SiC를 통한 고효율 전력 변환 도입을 촉진할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
본 제품은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다.

1개부터 구입 가능

<판매 대상 품번>

샘플 가격 품번
TRCDRIVE pack™ 75,000엔 / 개 (세금 불포함) 1200V A type (Small) (BST400D12P4A101)
HSDIP20 15,000엔 / 개 (세금 불포함)
750V4in1(BST91B1P4K01)
1200V4in1(BST70B2P4K01)
DOT-247 10,000엔 / 개 (세금 불포함) 1200V Half-bridge (SCZ4011KTA)

상기 이외의 품번에 대해서도 순차적으로 판매를 개시할 예정입니다.

■TRCDRIVE pack™

TRCDRIVE pack™은 300kW까지의 xEV (전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈입니다. 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재함으로써, SiC 몰드 타입 모듈의 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성하여, xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여합니다. 또한, 독자적인 단자 배치를 통해, 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하여, 실장 공수 삭감에 기여합니다.

<어플리케이션 예>
자동차기기 : xEV용 트랙션 인버터

<관련 정보>
・뉴스 릴리스 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여! 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 「TRCDRIVE pack™」 개발
・각종 디자인 모델은 제품 Web 페이지에서 제공중

TRCDRIVE pack™

■HSDIP20

HSDIP20은 xEV용 온보드 차저 (OBC) 및 EV 충전 스테이션, 서버 전원, AC 서보 등에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 모듈입니다. 750V 내압 제품으로 6개 품번, 1200V 내압 제품으로 7개 품번을 구비하였습니다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장하여, 유저 측의 설계 공수 저감과 전력 변환 회로의 소형화에 기여합니다.

<어플리케이션 예>
자동차기기 : OBC, DC-DC 컨버터, 전동 컴프레서
산업기기 : EV 충전 스테이션, V2X 시스템, AC 서보, 서버 전원, PV 인버터, 파워 컨디셔너

<관련 정보>
・뉴스 릴리스 OBC의 디팩토 스탠다드! 높은 전력 밀도의 신형 SiC 모듈 개발!
・각종 디자인 모델은 제품 Web 페이지에서 제공중

HSDIP20

■DOT-247

DOT-247은 PV 인버터 및 UPS 등의 산업기기용 어플리케이션에 최적인 2in1 구성의 SiC 모듈입니다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 「TO-247」 패키지의 범용성을 유지함과 동시에 높은 전력 밀도를 실현하였습니다. 또한, Half-bridge, Common-Source의 2종류 토폴로지로, 다양한 회로 구성에 대응 가능합니다. 여러 개의 디스크리트 제품을 탑재한 전력 변환 회로에 채용함으로써, 부품수 및 실장 면적을 삭감하여 어플리케이션의 소형화와 설계 공수 삭감에 기여합니다.

<어플리케이션 예>
자동차기기 : ePTO (electric Power Take-Off), FCV (수소 전기차)용 승압 컨버터
산업기기 : PV 인버터, UPS (무정전 전원 장치), AI 서버, 데이터 센터, EV 충전 스테이션, 반도체 릴레이, eFuse

<관련 정보>
・뉴스 릴리스 2in1 SiC 모듈 「DOT-247」 개발 ~ 높은 설계 자유도와 전력 밀도 실현 ~
・각종 디자인 모델은 제품 Web 페이지에서 제공중

DOT-247

<「EcoSiC™ (에코 에스아이씨)」 브랜드>

EcoSiC™는 파워 디바이스 분야에서 실리콘 (Si)을 뛰어넘는 성능으로 주목받고 있는 실리콘 카바이드 (SiC) 소재를 채용한 디바이스의 브랜드입니다. 로옴은 웨이퍼 제조에서 제조 프로세스, 패키징, 품질 관리 방법에 이르기까지 SiC의 진화에 꼭 필요한 기술을 독자적으로 개발하고 있습니다. 또한, 제조 공정에 있어서도 일관 생산 체제를 채용함으로써, SiC 분야의 리딩 컴퍼니로서 입지를 확립하였습니다.

EcoSiC™

・TRCDRIVE pack™ 및 EcoSiC™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.