BST47T1P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 750V, 47A, 3상 브리지, 오토모티브/산업용 SiC 파워 모듈

BST47T1P4K01은 750V 정격의 고성능 SiC 몰드 모듈로, OBC (Onboard Charger)의 PFC 및 LLC 회로에 이상적인 6-in-1 구조로 설계되었습니다. HSDIP20은 방열 특성이 뛰어난 절연 기판을 특징으로 합니다. 이를 통해 고전력 조건에서도 안정적인 칩 온도를 유지하여 콤팩트한 형태로 고전류 처리가 가능합니다. 상면 냉각 방식의 개별 소자와 비교하여 전력 밀도가 3배 이상 높으며, 다른 DIP 모듈보다 1.4배 높습니다. PFC 애플리케이션에서는 실장 면적을 약 52% 줄여 OBC 등의 애플리케이션에서 전력 변환 회로의 소형화에 크게 기여할 수 있습니다. 모듈에 필수적인 전력 변환 회로가 내장되어 설계 부담을 줄이고 OBC 및 기타 애플리케이션에서 전력 변환 회로의 소형화를 가능하게 합니다. 차세대 오토모티브 시스템을 위한 핵심 솔루션으로서 고출력, 콤팩트한 전기 파워트레인의 개발을 지원합니다.

애플리케이션 예

• 오토모티브 시스템: OBC (Onboard Charger), 전동 컴프레서 등.
• 산업 기기: EV 충전 스테이션, V2X 시스템, AC 서보, 서버 전원 공급 장치, PV 인버터, 파워 컨디셔너 등.