ROHM Product Detail

BST70T2P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 1200V, 70A, 3상 브리지, 오토모티브/산업용 SiC 파워 모듈

BST70T2P4K01은 온보드 충전기 (OBC)의 PFC 및 LLC 회로에 최적인 6-in-1 구조로 설계된 1200V 정격의 고성능 SiC 몰드 모듈입니다. HSDIP20은 방열 특성이 우수한 절연 기판을 채용하여 고전력 조건에서도 안정적인 칩 온도를 유지함으로써, 소형 폼 팩터로 고전류 처리가 가능합니다. 상면 냉각 디스크리트 디바이스 대비 3배 이상의 전력 밀도를 달성하며, 다른 DIP 모듈 대비 1.4배의 전력 밀도를 제공합니다. PFC 애플리케이션에서는 실장 면적을 약 52% 절감할 수 있어 OBC 등의 전원 변환 회로 소형화에 크게 기여합니다. 필수적인 전원 변환 회로가 모듈에 내장되어 있어 설계 공수를 줄이고 OBC 및 기타 애플리케이션에서 전원 변환 회로의 소형화를 가능하게 합니다. 차세대 오토모티브 시스템의 핵심 솔루션으로서, 고출력 및 소형 전동 파워트레인 개발을 지원합니다.

애플리케이션 예

  • 오토모티브 시스템 : 온보드 충전기, 전기 컴프레서 등
  • 산업용 장비 : EV 충전 스테이션, V2X 시스템, AC 서보, 서버 전원 공급 장치, PV 인버터, 파워 컨디셔너 등

Product Detail

 
형명 | BST70T2P4K01-VC
상태 | 추천품
패키지 | HSDIP20
포장 사양 | Corrugated Cardboard
포장 수량 | 180
최소 포장 단위 | 60
RoHS | Yes

사양 :

Drain-source Voltage[V]

1200

Drain Current[A]

70

Total Power Dissipation[W]

385

Junction Temperature (Max.) [℃]

175

Storage Temperature (Min.) [℃]

-40

Storage Temperature (Max.) [℃]

125

Package

3-Phase-bridge

Package Size [mm]

38.0x31.3 (t=3.5)

Common Standard

AQG 324 (Automotive Grade)

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특징 :

  • 4세대 SiC-MOSFET가 탑재된 HSDIP20 패키지
  • VDSS = 1200V
  • 낮은 RDS(on)
  • 고속 스위칭 가능
  • 낮은 스위칭 손실
  • Tvjmax = 175°C
  • 소형 디자인
  • 높은 열 전도율의 절연체
  • NTC 온도 센서 내장
  • 4.2kV AC 1s 절연

레퍼런스 디자인 / 어플리케이션 평가 Kit

 
    • Reference Design - REF68005
    • Evaluation Kit for a 3-phase Inverter (kW-class) using HSDIP20
    • The HSDIP20 is a SiC-MOSFET module designed to operate with several kW to tens of kW of power. This evaluation kit uses the HSDIP20 for a several kW three-phase inverter.

      *This design provides design information only.

Videos & Catalogs

 
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