BST70M2P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 1200V, 70/38A, 3상 브리지, 오토모티브/산업용 SiC 파워 모듈
BST70M2P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 1200V, 70/38A, 3상 브리지, 오토모티브/산업용 SiC 파워 모듈
BST70M2P4K01은 온보드 충전기 (OBC)의 PFC 및 LLC 회로에 이상적인 6-in-1 구조로 설계된 1200V 정격의 고성능 SiC 몰드 모듈입니다. HSDIP20은 방열성이 뛰어난 절연 기판을 채택했습니다. 이를 통해 고전력 조건에서도 안정적인 칩 온도를 유지하여 소형 폼팩터에서 높은 전류 처리를 가능하게 합니다. 상단 냉각 개별 디바이스와 비교하면 3배 이상의 전력 밀도를 제공하며, 다른 DIP 모듈보다 1.4배 높은 밀도를 제공합니다. PFC 애플리케이션에서는 실장 면적을 약 52% 절감할 수 있어 OBC 등 애플리케이션의 전력 변환 회로 소형화에 크게 기여합니다. 필수 전력 변환 회로가 모듈에 내장되어 설계 부담을 줄이고 OBC 및 기타 애플리케이션의 전력 변환 회로를 소형화할 수 있습니다. 차세대 오토모티브 시스템의 핵심 솔루션으로서 고출력, 소형 전동 파워 트레인 개발을 지원합니다.애플리케이션 예
Product Detail
사양 :
Drain-source Voltage[V]
1200
Drain Current[A]
70/38
Total Power Dissipation[W]
385/227
Junction Temperature (Max.) [℃]
175
Storage Temperature (Min.) [℃]
-40
Storage Temperature (Max.) [℃]
125
Package
3-Phase-Bridge
Package Size [mm]
38.0x31.3 (t=3.5)
Common Standard
AQG 324 (Automotive Grade)
특징 :
- 4세대 SiC-MOSFET을 탑재한 HSDIP20 패키지
- VDSS = 1200V
- 낮은 RDS(on)
- 고속 스위칭 가능
- 낮은 스위칭 손실
- Tvjmax = 175°C
- 소형 설계
- 높은 열전도 절연
- NTC 온도 센서 내장
- 4.2kV AC 1s 절연