BST31T1P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 750V, 31A, 3상 브리지, 오토모티브용 / 산업용 SiC 파워 모듈
BST31T1P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 750V, 31A, 3상 브리지, 오토모티브용 / 산업용 SiC 파워 모듈
BST31T1P4K01은 온보드 충전기 (OBC)의 PFC 및 LLC 회로에 이상적인 6-in-1 구조로 설계된 750V 정격 고성능 SiC 몰드 모듈입니다. HSDIP20은 방열 특성이 우수한 절연 기판을 특징으로 합니다. 이는 고전력 조건에서도 안정적인 칩 온도를 유지하여 소형 폼팩터 내에서 높은 전류 처리를 가능하게 합니다. 상면 냉각 개별 디바이스와 비교하여 3배 이상의 전력 밀도를 제공하며, 다른 DIP 모듈보다 1.4배 높은 전력 밀도를 제공합니다. PFC 애플리케이션에서는 실장 면적을 약 52% 절감할 수 있어 OBC 등 애플리케이션의 전력 변환 회로 소형화에 크게 기여합니다. 필수적인 전력 변환 회로가 모듈에 내장되어 설계 부담을 줄이고 OBC 및 기타 애플리케이션의 전력 변환 회로 소형화를 가능하게 합니다. 차세대 오토모티브 시스템을 위한 핵심 솔루션으로서 고출력, 소형 전기 파워 트레인 개발을 지원합니다.애플리케이션 예
Product Detail
사양 :
Drain-source Voltage[V]
750
Drain Current[A]
31
Total Power Dissipation[W]
152
Junction Temperature (Max.) [℃]
175
Storage Temperature (Min.) [℃]
-40
Storage Temperature (Max.) [℃]
125
Package
3-Phase-Bridge
Package Size [mm]
38.0x31.3 (t=3.5)
Common Standard
AQG 324 (Automotive Grade)
특징 :
- 4세대 SiC-MOSFET가 탑재된 HSDIP20 패키지
- VDSS = 750V
- 낮은 RDS(on)
- 고속 스위칭 가능
- 낮은 스위칭 손실
- Tvjmax = 175°C
- 소형 설계
- 높은 열전도도 절연
- NTC 온도 센서 내장
- 4.2kV AC 1s 절연
Videos & Catalogs
