BST25B2P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 1200V, 25A, 풀 브리지, 오토모티브/산업용 SiC 파워 모듈
BST25B2P4K01-VC (신제품)
HSDIP20, 1200V, 25A, 풀 브리지, 오토모티브/산업용 SiC 파워 모듈
BST25B2P4K01은 1200V 정격의 고성능 SiC 몰드 모듈로, OBC (온보드 차저)의 PFC 및 LLC 회로에 최적인 4-in-1 구조로 설계되었습니다. HSDIP20은 방열 특성이 우수한 절연 기판을 특징으로 합니다. 이는 고전력 조건에서도 안정적인 칩 온도를 유지하여 소형 폼 팩터 내에서 높은 전류 처리를 가능하게 합니다. 상부 냉각 방식의 개별 소자와 비교하여 3배 이상의 전력 밀도를 제공하며, 다른 DIP 모듈에 비해서는 1.4배의 전력 밀도를 제공합니다. PFC 애플리케이션에서는 실장 면적을 약 52% 절감할 수 있어 OBC 등 애플리케이션의 전력 변환 회로 소형화에 크게 기여합니다. 모듈에 필수적인 전력 변환 회로를 내장하여 설계 공수를 줄이고, OBC 및 기타 애플리케이션의 전력 변환 회로 소형화를 가능하게 합니다. 차세대 오토모티브 시스템의 핵심 솔루션으로서, 고출력 및 소형 전동 파워트레인 개발을 지원합니다.애플리케이션 예
Product Detail
사양 :
Drain-source Voltage[V]
1200
Drain Current[A]
25
Total Power Dissipation[W]
152
Junction Temperature (Max.) [℃]
175
Storage Temperature (Min.) [℃]
-40
Storage Temperature (Max.) [℃]
125
Package
Full-bridge
Package Size [mm]
38.0x31.3 (t=3.5)
Common Standard
AQG 324 (Automotive Grade)
특징 :
- 4세대 SiC-MOSFET 탑재 HSDIP20 패키지
- VDSS = 1200V
- 낮은 RDS(on)
- 고속 스위칭 가능
- 낮은 스위칭 손실
- Tvjmax = 175°C
- 소형 디자인
- 고열 전도성 절연
- NTC 온도 센서 내장
- 4.2kV AC 1s 절연
Videos & Catalogs
