ROHM Product Detail

SCT4026DTW (신제품)
750V, 54A, 9핀 SMD, 트렌치 구조, 실리콘 카바이드 (SiC) MOSFET

본 제품은 TSC3PAK 패키지의 SiC MOSFET입니다. TSC3PAK는 패키지 상단에 방열면이 위치하는 Top-side 방열 구조를 채용하여, 면실장 형태를 유지하면서도 기존의 Through-hole 패키지와 동등한 방열 성능을 실현합니다. 또한, ROHM의 독자적인 Groove 구조를 통해 연면거리를 6.66mm 확보하여, Pollution Degree 2 환경에서 AC 피크 전압 1200V까지 대응 가능합니다. 이는 고전압 애플리케이션에서 안전한 절연 설계 및 높은 신뢰성 확보에 기여합니다. 더불어, 저 ON 저항과 고속 스위칭을 실현하여, 전력 변환 회로의 고효율화 및 저소비전력화에 기여합니다. xEV 온보드 충전기 및 전동 컴프레서, PV 인버터 및 서버 전원 등에 최적입니다.

Data Sheet 구입
* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다.
이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.

Product Detail

 
형명 | SCT4026DTWTCR
상태 | 추천품
패키지 | TSC3PAK
포장 사양 | Taping
포장 수량 | 600
최소 포장 단위 | 600
RoHS | Yes

사양 :

Drain-source Voltage[V]

750

Drain-source On-state Resistance(Typ.)[mΩ]

26

Generation

4th Gen (Trench)

Drain Current[A]

54

Total Power Dissipation[W]

163

Junction Temperature(Max.)[°C]

175

Storage Temperature (Min.)[°C]

-40

Storage Temperature (Max.)[°C]

175

Package Size [mm]

14.0x18.58 (t=3.625)

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특징 :

  • 넓은 연면거리 = min.6.66mm
  • 낮은 ON 저항
  • 고속 스위칭 스피드
  • 빠른 역회복 시간
  • 병렬 연결 용이
  • 간편한 구동
  • Pb-free 리드 도금 ; RoHS 준거
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