BD933N1G-C
Nano Cap™, QuiCur™, 150mA 3.3V, 고정 출력 오토모티브용 LDO 레귤레이터
BD933N1G-C
Nano Cap™, QuiCur™, 150mA 3.3V, 고정 출력 오토모티브용 LDO 레귤레이터
BD933N1G-C는 Nano Cap™ 기술을 채용한 저암전류 리니어 레귤레어터로, 배터리 직결 시스템에 최적입니다. 본 IC는 45V 내압, 출력전류 150mA, 소비전류 28μA (Typ), 출력전압 정밀도 ±2.0% 사양입니다.
Nano Cap™이란?
Nano Cap™은 로옴의 독자적인 방식을 통해, 용량이 nF인 경우에도 안정적으로 제어할 수 있는 기술입니다.
QuiCur™란?
QuiCur™는 로옴의 독자적인 방식을 통해, 전원 IC의 응답 성능을 극한까지 추구할 수 있는 제어 기술입니다.
Product Detail
기능 안전:
사양 :
ch
1
Withstand Voltage (Max.)[V]
45
Vin(Min.)[V]
4.5
Vin(Max.)[V]
42
Iout(Max.)[A]
0.15
Vout Type
Fixed
Vout Accuracy
±2.0%
Circuit Current[mA]
0.028
Dropout Voltage (Typ.)[V]
0.50(Io=0.1A)
Ripple Rejection [dB]
70
Load Regulation[mV]
3(Io=0 to 150mA)
Output Capacitor[µF]
0.05
Technology
Nano Cap™
Shutdown Function
No
Thermal Shut-down
Yes
Over Current Protection
Yes
Over Voltage Protection
No
Under Voltage Lock Out
Yes
Discharge Function
Yes
Soft Start
No
Operating Temperature (Min.)[°C]
-40
Operating Temperature (Max.)[°C]
125
Common Standard
AEC-Q100 (Automotive Grade)
특징 :
- Nano Cap™ Topology
- QuiCur™ Topology
- AEC-Q100(Grade 1)
- Automotive grade
- Over Current Protection(OCP)
- Thermal Shutdown Protection(TSD)
- Under Voltage Lock Out(UVLO)
Supporting Information
배경
최근, 모든 기기의 전자화에 따라 전자부품의 탑재수가 증가하고 있습니다. 이러한 상황에서 소형화나 부품수 삭감을 위해, 회로의 안정화에 많이 활용되는 콘덴서를 삭감하고자 하는 시장 요구가 높아지고 있습니다. 이에 따라 전자회로에는 작은 콘덴서 용량으로도 안정 동작을 실현할 수 있은 전원 IC가 요구되고 있지만, 1µF 이하의 출력 콘덴서 용량으로 어플리케이션이 요구하는 안정 동작을 실현하기는 어려웠습니다.
로옴은 이러한 과제에 대응하여, 2020년에 전원 IC의 압도적인 안정 제어 기술 「Nano Cap™」을 확립하였습니다. 그리고 이러한 Nano Cap™ 기술 탑재를 통해, 극소의 출력 콘덴서 용량에서도 안정적인 동작을 실현하는 LDO 레귤레이터를 제품화하였습니다.
신제품 상세 내용
「BD9xxN1 시리즈」는 차량용 제품에 요구되는 125℃ 이상 동작 및 자동차기기 신뢰성 규격 「AEC-Q100」 준거, 프라이머리 전원에 요구되는 입력전압 40V 이상 등의 기본 요구를 만족하는 차량용 프라이머리 LDO 시리즈입니다. 새롭게 탑재한 압도적인 안정 제어 기술 「Nano Cap™」을 통해 일반품이 필요로 하는 1/10 이하의 출력 콘덴서 용량 100nF에 대응하고, 입력전압 및 부하 전류 변동 시에도 어플리케이션이 요구하는 안정 동작 (출력전압 변동 100mV 이내 : 부하 전류 변동 1mA⇔50mA/1µsec.)을 실현합니다. 대응 출력 콘덴서 범위 및 응답 성능을 중심으로, 업계에서도 밸런스가 좋고 효율이 높은 퍼포먼스를 제공할 수 있습니다.
어플리케이션 예
- ◇연료 분사 장치 (FI) 및 타이어 공기압 모니터링 시스템 (TPMS) 등의 파워 트레인 계통
- ◇Body 컨트롤 모듈 (BCM) 등의 Body 계통
- ◇클러스터 및 헤드업 디스플레이 (HUD) 등의 인포테인먼트 계통
오토모티브 프라이머리 전원 용도 이외에도, 폭넓은 어플리케이션에 채용 가능
서포트 툴
신제품의 검증용 시뮬레이션 모델로서, 로옴의 독자적인 모델 베이스 기술을 구사하여, IC 실물의 전기적 특성과 온도 특성을 충실하게 재현함으로써, IC 실물과 시뮬레이션 값의 안전 일치를 가능하게 하는 고정밀도 SPICE 모델 「ROHM Real Model」을 완비하였습니다. 확실한 검증을 통해 실제의 프로토타이핑 후 수정을 방지하는 등, 효율적인 어플리케이션 개발에 기여합니다.
SPICE 모델은 하기 로옴 공식 Web에서 다운로드 가능합니다.
