RFV8TG6S
슈퍼 패스트 리커버리 다이오드

RFV8TG6S는 PFC 회로 용도에 적합한 슈퍼 패스트 리커버리 다이오드입니다.

Data Sheet 구입 *
* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다.
이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.

Product Detail

 
형명 | RFV8TG6SGC9
상태 | 추천품
패키지 | TO-220AC
포장 수량 | 1000
최소 포장 단위 | 1000
포장 사양 | Tube
RoHS | Yes

사양 :

Grade

Standard

Configuration

Single

Package Code

TO-220AC

Package Size[mm]

15.05x10.2 (t=4.5)

Mounting Style

Leaded type

Number of terminal

2

VRM[V]

600

Reverse Voltage VR[V]

600

Average Rectified Forward Current IO[A]

8.0

IFSM[A]

100.0

Forward Voltage VF(Max.)[V]

2.8

IF @ Forward Voltage [A]

8.0

Reverse Current IR(Max.)[mA]

0.01

VR @ Reverse Current [V]

600

trr(Max.)[ns]

25

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

특징 :

  • Hyper fast recorvery / Hard recovery type
  • Ultra low switching loss
  • High current overload capacity

Design Resources

 

Technical Articles

Schematic Design & Verification

  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • 파워 측정 시, 프로브 교정의 중요성 : Deskew 편
  • 바이패스 콘덴서의 임피던스 특성

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Diode)
  • 열 저항 RthJC 의 측정 방법과 사용법
  • 열전대를 통한 패키지 이면 온도 측정 시의 주의점

Tools

Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)

Models

  • RFV8TG6S SPICE Model

Characteristics Data

  • ESD Data

Packaging & Quality

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Anti-Whisker formation
  • Condition of Soldering

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations