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오토모티브 48V 시스템용 MOSFET 「AG16xFNxx 시리즈」 개발!

HPLF5060・DFN3333 Image

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 차량 용도에서 보급이 가속화되고 있는 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET 「AG16xFNxx 시리즈」를 개발하였습니다.
신제품은 HPLF5060 (4.9×6.0mm)과 DFN3333 (3.3×3.3mm) 패키지를 채용함으로써 차량용 MOSFET에서 일반적으로 사용되는 TO-252 (6.6×10.0mm)에 비해 소형화가 가능합니다. 또한, HPLF5060은 걸윙 (Gull-wing) 리드※1, DFN3333은 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술※2 단자를 채용하여, 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여합니다. 뿐만 아니라, 구리 클립 본딩※3을 채용함으로써 방열성이 향상되어 대전류 대응도 실현하였습니다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거하여 높은 신뢰성을 확보하였습니다.
신제품은 2026년 4월부터 AG160FNS4FRA (HPLF5060 패키지) 및 AG166FNH7FRA (DFN3333 패키지)의 양산을 개시하였습니다 (샘플 가격 : 500엔 / 개, 세금 불포함). 온라인 판매에도 대응하여 Arrow.comCoreStaff Online, DigiKey, Farnell 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다. 또한, TOLG (TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9×11.7mm)의 개발에 착수하였으며, 향후 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 80V 내압 MOSFET 제품군을 확충해 나갈 계획입니다.

1개부터 구입 가능

<개발 배경>

자동차기기 분야에서는 하이엔드 차종을 중심으로 전력 수요가 증가함에 따라, 기존의 12V 시스템을 대신하는 고효율 전력 공급의 수단으로서 48V 시스템이 주목을 받고 있습니다. 2030년 전후로 보급이 예상되는 가운데, 48V 시스템에 대응하는 MOSFET에는 일반적인 100V 내압 제품보다 한층 더 손실 저감이 가능한 80V 내압 제품이 요구되고 있습니다. 로옴은 이러한 요구에 대응하기 위해, 새롭게 80V 내압의 MOSFET를 개발하였습니다. 본 제품은 소형화와 높은 실장 신뢰성을 동시에 실현하여, 진화를 거듭하는 자동차기기 시장의 다양한 요구에 대응합니다.

Part No. Data
Sheet
ch VDSS
[V]
ID
[A]
RDS(ON)
(Max.)
(10V)
[mΩ]
Qg
(10V)
[nC]
Ciss
[pF]
Package AEC-Q101
qualified
New AG160FNS4FRA PDF N 80 120 3.2 53 3910 HPLF5060 Package
HPLF5060
YES
☆ AG161FNS4FRA - 4.2 44 2880
☆ AG162FNS4FRA - 79 12 15.2 960
☆ AG163FNS4FRA - 32 33 6.8 340
☆ AG165FNH7FRA - N 80 40 7.9 22 1450 DFN3333 Package
DFN3333
New AG166FNH7FRA PDF 11.7 15.2 960
☆ AG167FNH7FRA - 32 33 6.8 340

☆ : Under Development

<어플리케이션 예>

차량용 48V 시스템 : 메인 인버터 제어 회로, 전동 모터, 전동 워터펌프 등

<EcoMOS™ (에코모스) 브랜드>

EcoMOS™는 파워 디바이스 분야에서 저전력화가 요구되는 어플리케이션에 최적인, 로옴의 실리콘 파워 MOSFET 브랜드입니다.
가전, 산업기기, 자동차기기 등 폭넓은 어플리케이션에 탑재되는 EcoMOS™는 노이즈 성능 및 스위칭 성능 등 다양한 파라미터에 따라 라인업을 전개하여, 용도에 적합한 제품을 선택할 수 있습니다.

EcoMOS™ Logo

・EcoMOS™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.

<용어 설명>

※1 : 걸윙 리드 (Gull-wing lead)
양쪽에서 바깥쪽으로 퍼지는 모양의 패키지 단자 형상. 방열성이 우수하여, 실장 신뢰성이 향상된다.
※2 : 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술
하면전극 패키지에서 리드 프레임의 측면에 도금 가공을 하는 기술. 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
※3 : 구리 클립 본딩
칩과 리드 프레임을 연결하는 기존의 와이어 본딩 방식 대신, 구리 (Cu) 클립 (평평한 금속 브릿지)을 사용하여 직접 접속하는 기술.