소형화와 대전력 대응 동시 실현! TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산 개시

2025년 9월 30일

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 개시하였습니다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품 (TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌습니다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스템), 박형화가 요구되는 박형 전원 등의 산업기기에 최적입니다.
신제품은 기존 패키지 제품에 비해 부품 면적을 약 26％ 삭감하고, 두께를 약 절반에 해당하는 2.3mm로 박형화하였습니다. 뿐만 아니라, TOLL 패키지의 일반품은 대부분 드레인 – 소스간 정격전압이 650V인 반면, 로옴의 신제품은 750V이므로, 서지 전압 등을 고려하는 경우에도 게이트 저항을 억제할 수 있어 스위칭 손실 저감에 기여합니다.
라인업은 ON 저항에 따라 13mΩ에서 65mΩ까지의 6개 기종을 구비하여, 2025년 9월부터 양산을 개시하였습니다 (샘플 가격 5,500엔 / 개, 세금 불포함). 온라인 판매도 대응하여 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다. 또한, 신제품 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 로옴의 공식 Web 사이트에 공개하여, 신속한 회로 검토를 서포트합니다.

＜개발 배경＞

AI 서버 및 소형 PV 인버터 등에 있어서는 대전력화와 동시에 트레이드 오프 관계인 소형화가 추진됨에 따라 파워 MOSFET에는 높은 전력 밀도가 요구되고 있습니다. 특히, 「피자 박스 타입」이라고 불리는 박형 전원용 Totem-Pole PFC 회로^※1에서는 두께 4mm 이하라는 까다로운 조건이 요구되고 있습니다. 로옴은 이러한 요구에 대응하기 위해, 기존 패키지 제품의 두께 4.5mm를 크게 밑도는 두께 2.3mm의 TOLL 패키지를 채용한 SiC MOSFET를 개발하였습니다.

＜제품 라인업＞

Part No.	V_{DSS Max.} [V]	R_{DS(on) Typ.} [mΩ]	I_{D Max.} [A]	P_{D Max.} [W]	Storage temp. [°C]
SCT4013DLL	750	13	120	405	-40 to +175
SCT4020DLL		20	80	277
SCT4026DLL		26	61	214
SCT4036DLL		36	46	164
SCT4045DLL		45	37	133
SCT4065DLL		65	26	100

＜어플리케이션 예＞

・산업기기 : AI 서버 및 데이터 센터 등의 전원, PV 인버터, ESS (전력 저장 시스템)
・민생기기 : 일반 전원

＜용어 설명＞

※1 : Totem-Pole PFC 회로: 고효율 역률 개선 회로 방식의 일종으로, 정류 소자에 MOSFET를 사용함으로써 다이오드 손실을 저감. SiC MOSFET를 채용함으로써, 전원의 고내압 · 고효율 · 고온 동작을 실현한다.

＜「EcoSiC™ (에코 에스아이씨)」 브랜드＞

EcoSiC™는 파워 디바이스 분야에서 실리콘 (Si)을 뛰어넘는 성능으로 주목받고 있는 실리콘 카바이드 (SiC) 소재를 채용한 디바이스의 브랜드입니다. 로옴은 웨이퍼 제조에서 제조 프로세스, 패키징, 품질 관리 방법에 이르기까지 SiC의 진화에 꼭 필요한 기술을 독자적으로 개발하고 있습니다. 또한, 제조 공정에 있어서도 일관 생산 체제를 채용함으로써, SiC 분야의 리딩 컴퍼니로서 입지를 확립하였습니다.

・EcoSiC™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.

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