파운드리 (Foundry)
로옴 그룹은 고객의 아이디어 · 설계를 실현시키기 위해, 박막 피에조 MEMS (ROHM), 웨이퍼 (LAPIS), WL-CSP (LAPIS)의 3가지 파운드리 서비스를 제공하고 있습니다. 장기간에 걸쳐 축적해온 양산 실적과 품질을 바탕으로, 고객의 다양한 요구에 대응하여 새로운 부가가치를 지닌 제품의 실현을 서포트합니다.
박막 피에조 MEMS 파운드리
로옴이 보유한 최첨단 박막 피에조 기술, MEMS 가공 기술, 양산 실적으로 뒷받침되는 고도의 생산 기술을 통해, 고객의 저전력 · 소형 · 고기능 MEMS 제품의 실현을 약속합니다.
웨이퍼 파운드리 (LAPIS)
스탠다드 프로세스에서 프로세스 이관까지 고객의 요구에 대응하여, 다양한 파운드리 프로세스를 개발하고 있습니다.
특징 있는 프로세스를 통해, LSI의 저전력화 및 고성능화에 기여합니다.
WL-CSP 파운드리 (LAPIS)
웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 (WL-CSP)는 모바일 기기의 소형화 및 경량화에 최적입니다. 또한, Cu 재배선 기술 · 표면 처리 기술 (Cu · Ni · Au · SnAg 도금)을 통해, LSI의 고기능화 및 다기능화에 기여합니다.