BSM600D12P3G001
1200V, 576A, Half-bridge Trench MOS 내장 Full SiC 파워 모듈

BSM600D12P3G001은 로옴의 SiC-UMOSFET와 SiC-SBD로 구성된, Half-bridge 타입 Full SiC 파워 모듈입니다. 모터 구동, 인버터, 컨버터, 태양광 발전, 풍력 발전, 유도 가열 장치 등에 적합합니다.

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* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다.
이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.

Product Detail

 
형명 | BSM600D12P3G001
상태 | 추천품
패키지 | G
포장 수량 | 4
최소 포장 단위 | 4
포장 사양 | Corrugated Cardboard
RoHS | Yes

사양 :

Drain-source Voltage[V]

1200

Drain Current[A]

576.0

Total Power Dissipation[W]

2450

Junction Temperature(Max.)[°C]

175

Storage Temperature (Min.)[°C]

-40

Storage Temperature (Max.)[°C]

125

Package

Half bridge

특징 :

  • Low surge, low switching loss.
  • High-speed switching possible.
  • Reduced temperature dependance.

Evaluation
Board

 
    • Drive Board
    • AgileSwitch 2ASC-12A1HP / EDCA1
    • For BSM series (1200V, E / G type)
      Core Driver : 2ASC-12A1HP
      Adapter Board : EDCA1

  • Detail
    • Drive Board
    • BSMGD3G12D24-EVK001
    • This evaluation board, BSMGD3G12D24-EVK001, is a gate driver board for full SiC Modules with the 3nd Generation SiC-MOSFET in G and E type housing. This evaluation board contains all the necessary components for optimal and safety driving the SiC module.

  • User's Guide Purchase Inquiry
    • Snubber Module
    • EVSM1D72J2-145MH16
    • BSM series (1200V, E / G type)

  • Purchase Inquiry
    • Drive Board
    • TAMURA 2DU series
    • For BSM series (1200V, C / E / G type)

  • Detail

Design Resources

 

Documents

White Paper

  • SiC 파워 디바이스와 구동 IC의 일괄 검증이 가능한 업계 최첨단 Web 시뮬레이션 툴 「ROHM Solution Simulator」

User's Guide

  • Evaluation Board User's Guide

Technical Articles

Schematic Design & Verification

  • [NEW]SiC 파워 디바이스 · 모듈 어플리케이션 노트
  • 스위칭 회로의 전력 손실 계산
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • 파워 측정 시, 프로브 교정의 중요성 : Deskew 편
  • 바이패스 콘덴서의 임피던스 특성

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • 열 모델이란 (SiC 파워 디바이스)
  • 열 모델의 사용 방법 (SiC 파워 디바이스)
  • Optimized heat sink assembly method for effective heat dissipation
  • 열 저항 RthJC 의 측정 방법과 사용법
  • 열전대를 통한 패키지 이면 온도 측정 시의 주의점

Tools

Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)

Models

  • BSM600D12P3G001 PLECS Model
  • BSM600D12P3G001 SPICE Simulation Evaluation Circuit
  • BSM600D12P3G001 SPICE Model
  • BSM600D12P3G001 Thermal Model (lib)
  • Power Module Loss Simulator - 3Phase Inverter
  • Power Module Loss Simulator - Boost Converter
  • Power Module Loss Simulator - Buck Converter

Packaging & Quality

Environmental Data

  • Compliance of the ELV directive
  • Report of SVHC under REACH Regulation

Export Information

  • About Export Regulations