SiC 파워 모듈

로옴의 SiC-UMOSFET를 사용한 Half bridge 구성의 SiC MOSFET 모듈입니다.

Data Sheet 구입 *
* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다.
이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.

Product Detail

형명 | BSM180D12P3C007
상태 | 추천품
패키지 | C
포장 수량 | 12
최소 포장 단위 | 12
포장 사양 | Corrugated Cardboard
RoHS | Yes

사양 :

Drain-source Voltage[V]


Drain Current[A]


Total Power Dissipation[W]


Junction Temperature(Max.)[°C]


Storage Temperature (Min.)[°C]


Storage Temperature (Max.)[°C]



Half bridge

특징 :

  • Low surge, low switching loss.
  • High-speed switching possible.
  • Reduced temperature dependance.


    • Drive Board
    • AgileSwitch 2ASC-12A1HP / EDCA2
    • BSM series (1200V, C type)
      Core Driver : 2ASC-12A1HP
      Adapter Board : EDCA2

  • Detail
    • Drive Board
    • BSMGD3C12D24-EVK001
    • This evaluation board, BSMGD3C12D24-EVK001, is a gate driver board for full SiC Modules in C type housing. This evaluation board contains all the necessary components for optimal and safety driving the SiC module.

  • User's Guide Purchase Inquiry
    • Drive Board
    • TAMURA 2DU series
    • For BSM series (1200V, C / E / G type)

  • Detail

Design Resources



White Paper

  • SiC 파워 디바이스와 구동 IC의 일괄 검증이 가능한 업계 최첨단 Web 시뮬레이션 툴 「ROHM Solution Simulator」

User's Guide

  • Evaluation Board User's Guide for C-type Full SiC Module (BSMGD3C12D24-EVK001)

Technical Articles

Schematic Design & Verification

  • [NEW]SiC 파워 디바이스 · 모듈 어플리케이션 노트
  • 스위칭 회로의 전력 손실 계산
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • 파워 측정 시, 프로브 교정의 중요성 : Deskew 편
  • 바이패스 콘덴서의 임피던스 특성

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • 열 모델이란 (SiC 파워 디바이스)
  • 열 모델의 사용 방법 (SiC 파워 디바이스)
  • Optimized heat sink assembly method for effective heat dissipation
  • 열 저항 RthJC 의 측정 방법과 사용법
  • 열전대를 통한 패키지 이면 온도 측정 시의 주의점


Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)


  • BSM180D12P3C007 PLECS Model
  • BSM180D12P3C007 SPICE Simulation Evaluation Circuit
  • BSM180D12P3C007 SPICE Model
  • BSM180D12P3C007 Thermal Model (lib)
  • Power Module Loss Simulator - 3Phase Inverter
  • Power Module Loss Simulator - Boost Converter
  • Power Module Loss Simulator - Buck Converter

Characteristics Data

  • ESD Data

Packaging & Quality

Package Information

  • Inner Structure
  • Taping Information

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List
  • Compliance of the ELV directive
  • Report of SVHC under REACH Regulation

Export Information

  • About Export Regulations