KTR18EZPF
고내압 칩 저항기
KTR18EZPF
고내압 칩 저항기
로옴의 고내압 칩 저항기는 독자적인 저항체 구조를 통해 범용 칩 저항기 대비 2배 이상의 고내압 특성을 실현하였습니다. 고내압 회로에 사용되는 칩 저항기 수를 삭감할 수 있어, 소형화가 요구되는 휴대기기에도 최적입니다.
Lineup
Product Detail
사양 :
Automotive grade
Yes
Size[mm](inch)
3216(1206)
Rated Power[W]
0.25
Resistance Tolerance
F (±1%)
Resistance range[Ω]
1 to 30M
Resistance(Min.)[Ω]
1
Resistance(Max.)[Ω]
30000000
Temperature Coefficient[ppm/°C]
±100
Operating Temperature[°C]
-55 to 155
Type
High Voltage
Operating Temperature (Max.)[°C]
155
Common Standard
AEC-Q200 (Automotive Grade)
특징 :
ᆞ소자최고전압이 범용품의 2배 이상ᆞ전압 부하가 집중되지 않는 독자적인 내부 구조
ᆞ고전압이 가해지는 분압회로 등에 최적
레퍼런스 디자인 / 어플리케이션 평가 Kit
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- Reference Design - REF68021
- 1.3kW Half-Bridge LLC Evaluation Board
The HBLLC-TSB-001 is a 1.3 kW half-bridge LLC resonant converter test board designed for applications such as data-center server power supplies, BBUs, and industrial equipment. Operating from a 390 V DC input, it delivers a 12 V output with a maximum current of 108 A. The board is equipped with 4th-generation SJ-MOSFETs on the primary side and 7th-generation synchronous rectification (SR) MOSFETs on the secondary side, achieving a peak efficiency of 97.0%.
*This design is provided for reference purposes only.
