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휴대전화용 파워 매니지먼트 LSI - BD7185AGWL

BD7185AGWL은 소형 웨이퍼 레벨 CSP 패키지 (80pin 0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)를 채용한 통합 파워 매니지먼트 LSI입니다. 스마트폰 등 스페이스에 제약이 있는 디바이스에 최적입니다.
5개의 강압 컨버터를 공급하며, 넓은 전압 범위와 전류 능력을 구비한 12개의 범용 LDO를 내장하고 있습니다.
모든 강압 컨버터와 LDO는 I²C 인터페이스를 통해 풀 컨트롤 가능합니다.
또한, 모든 모바일 플랫폼에서 사용이 편리한 제품입니다.

* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다. 이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.
형명 | BD7185AGWL-E2
상태 | 공급중
패키지 | UCSP50L3C
포장 수량 | 2500
최소 포장 단위 | 2500
포장 사양 | Taping
RoHS | Yes

사양 :

ch

5

Vin1(Min.)[V]

2.6

Vin1(Max.)[V]

5.5

Serial I/F

I2C

Operating Temperature (Min.)[°C]

-35

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

특징 :

· 5-channel high-efficiency Buck Converters
  (16-step adjustable VO by I²C)
· 12-channel CMOS-type LDO
  (16-step adjustable VO by I²C)
· LDO and Buck Converter power ON/OFF control by
  I²C interface or external pin.
· Power ON/OFF sequence.
· 32.768kHz OSC and output buffer.
· 4-to-1 analog switch.
· TCXO buffer.
· SIM card I/F
· I²C compatible Interface.
· I²C device address changeable by ADRS pin.
  (Device address is “1001011”,”1001100”)
· Small and thin CSP package
  (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)