RFN1VWM2S
200V 1A 14ns, PMDE, 울트라 패스트 리커버리 다이오드

RFN1VWM2S는 고주파 동작 시 중요한 trr이 우수한 다이오드입니다. 로옴의 기존품과 동등한 전기적 특성을, 소형 PMDE 패키지로 실현하였습니다. PMDE 패키지는 신뢰성이 높고, 방열 효율이 우수합니다.

Data Sheet 구입 *
* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다.
이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.

Product Detail

 
형명 | RFN1VWM2STR
상태 | 추천품
패키지 | PMDE
포장 수량 | 3000
최소 포장 단위 | 3000
포장 사양 | Taping
RoHS | Yes

사양 :

Configuration

Single

Mounting Style

Surface mount

Number of terminal

2

VRM[V]

200

Reverse Voltage VR[V]

200

Average Rectified Forward Current IO[A]

1

IFSM[A]

20

Forward Voltage VF(Max.)[V]

0.93

IF @ Forward Voltage [A]

1

Reverse Current IR(Max.)[mA]

0.001

VR @ Reverse Current [V]

200

trr(Max.)[ns]

25

IF @ trr [mA]

0.5

IR @ trr [A]

1

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

175

Package Size [mm]

1.3x2.5 (t=1)

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특징 :

  • Low switching loss
  • Low forward voltage
  • High current overload capacity

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Different Grade

RFN1VWM2STF   Grade| Automotive Status추천품

Supporting Information

 

배경

자동차기기에서 산업기기, 민생기기에 이르기까지 폭넓은 어플리케이션에서, 회로의 정류나 보호, 스위칭을 목적으로 다이오드가 많이 사용되고 있으며, 실장 면적 삭감을 위해 패키지의 소형화가 요구되고 있습니다. 또한, 이러한 어플리케이션에 있어서는 저소비전력화를 위해 다이오드의 고성능화도 요구되고 있습니다.
그러나, 다이오드의 패키지를 소형화하는 경우, 이면 전극 및 몰드의 표면적도 작아져 방열성이 저하됩니다. 이러한 과제에 대응하기 위해 로옴의 PMDE 패키지는 이면 전극의 확대와 방열 경로의 개선을 통해 방열 성능을 개선하였습니다. 이에 따라 패키지 소형화와 동시에 기존 패키지와 동등한 전기적 특성을 실현할 수 있습니다.

패키지 비교

개요

PMDE 패키지는 일반적인 SOD-323 패키지와 동등한 랜드 패턴으로, 로옴의 독자적인 소형 패키지입니다. 이면 전극 및 방열 경로를 개선함으로써, 일반적인 SOD-123FL 패키지 (3.5mm×1.6mm)와 동등한 전기적 특성 (전류, 내압 등)을, 한사이즈 작은 패키지로 실현하였습니다. 이에 따라, 실장 면적을 약 42% 삭감할 수 있어 기판의 소형화에 기여합니다. 또한, 실장 강도에서도 SOD-123FL 패키지 대비 약 1.4배를 실현하여, 기판에 응력이 가해질 때 crack (제품 균열)이 발생할 수 있는 리스크도 저감되어, 실장 신뢰성도 확보하였습니다.

PMDE 패키지의 특징

1. 기존 패키지와 동등한 성능을 소형 패키지로 실현

일반적으로 반도체 부품은 통전 시에 발생하는 열을 공기중이나 기판으로 방열합니다. 그러나, 패키지를 소형화하는 경우, 이면 전극이나 몰드의 표면적도 작아져 방열성이 저하됩니다.
반면에 PMDE 패키지는 이면 전극의 면적을 확대함과 동시에, 방열 경로를 리드 프레임 경유의 방열에서 기판으로의 직접 방열로 개선함으로써 방열 성능이 대폭 향상되어, 일반적인 SOD-123FL 패키지 (3.5mm×1.6mm)와 동등한 전기적 특성을, 한사이즈 작은 패키지 (2.5mm×1.3mm)로 실현할 수 있습니다. 이에 따라, 실장 면적을 약 42% 삭감할 수 있어, 부품의 고밀도화가 진행되는 오토모티브 어플리케이션에 최적입니다.

SOD-123FL 패키지와 PMDE 패키지의 방열 경로 비교

2. 기존 패키지 이상의 신뢰성 확보

PMDE 패키지는 이면 전극의 면적 확대로, 금속 부분의 점유 면적이 증가하여, SOD-123FL 패키지의 약 1.4배에 해당하는 34.8N의 실장 강도를 실현하였습니다. 기판에 응력이 가해질 때 crack (제품 균열)이 발생할 수 있는 리스크를 저감하여, 신뢰성 향상에 기여합니다. 또한, 칩을 직접 프레임 사이에 끼우는 와이어리스 구조를 채용함으로써, 높은 서지 전류 내성 (IFSM)도 실현하여, 자동차의 엔진 시동 시나 가전의 이상 동작 시 등 돌발적으로 발생하는 높은 전류에 대해서도 파괴되기 어려운 고신뢰성을 확보하였습니다.

PMDE 패키지의 와이어리스 구조

FRD : RFN 시리즈의 특징

FRD는 정류 다이오드와 동등한 고내압 (~800V) 특성으로, 고주파 동작 시 중요한 trr (역회복 시간)이 우수한 다이오드입니다. RFN 시리즈는 기존품과 동등한 전기적 특성을 소형 PMDE 패키지로 실현하였습니다.

어플리케이션 예

  • ・엔진 ECU
  • ・트랜스미션 ECU
  • ・TV
  • ・ADAS
  • ・에어컨
  • ・카 인포테인먼트
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