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1005 사이즈로 0.33W 실현! 서지 내성이 높은 칩 저항기 개발

SDR01 series Package

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 자동차기기, 산업기기, 민생기기와 더불어 AI 서버 등 고밀도 실장화가 가속화하는 전자기기용으로, 1005 Metric 사이즈의 서지 보호 칩 저항기로서 업계 최고 수준※에 해당하는 0.33W의 정격전력을 실현한 「SDR01 시리즈」를 개발하였습니다.
신제품은 저항체 및 전극부의 설계를 최적화함으로써, 서지 보호 칩 저항기에 요구되는 신뢰성을 확보함과 동시에, 1005 사이즈로 높은 정격전력 보증을 실현하였습니다. 이에 따라, 상위 사이즈에서의 대체 사용이나 저항기의 집약이 가능하여 스페이스 절약 및 부품수 삭감이 가능합니다.
정격 단자 온도※1인 Tk=125℃까지 0.33W 보증을 실현하였습니다. 고밀도 실장 및 발열 부품 주변 등 온도 조건이 까다로운 환경에서도 사용이 용이하여, 열 설계의 부담을 경감할 수 있습니다.
또한, TCR※2은 ±100ppm/℃ (10≦R≦2.2MΩ)를 실현하여, 온도 변화에 따른 저항치 변동을 억제함으로써 안정적인 회로 동작을 서포트하여 전원 회로 및 인터페이스 주변의 소형화와 고신뢰화에 기여합니다.
신제품은 이미 양산을 개시하였으며 (샘플 가격 6엔 / 개, 세금 불포함), 온라인 판매에도 대응하여 Arrow.com 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다.
앞으로도 로옴은 고신뢰성 칩 저항기의 라인업을 확충하여 전자기기의 소형화, 고전력화, 고신뢰화에 기여해 나갈 것입니다.

※2026년 8월 20일 현재 로옴 조사

1개부터 구입 가능

＜개발 배경＞

최근 전자기기의 고기능화 및 고전력화에 따라 자동차기기, 산업기기, 민생기기를 불문하고 소형 및 고전력에 대응하는 전자부품의 수요가 높아지고 있습니다. 칩 저항기에 있어서도, 서지 보호 제품 등 고신뢰성 저항기의 소형화에 대한 요구가 확대되고 있습니다. 이러한 상황에서, 전원 회로 및 인터페이스 주변에서는 서지나 정전기 (ESD)에 대한 내성과 동시에 고전력 대응이 요구되고 있습니다. 로옴은 이러한 다양한 요구에 대응하기 위해, 소형 · 고전력 · 고온 영역 대응 · 고정밀도를 모두 겸비함과 동시에 서지 보호 특성이 우수한 칩 저항기 「SDR01 시리즈」를 개발하였습니다.

＜어플리케이션 예＞

자동차기기, 산업기기, 민생기기 등의 분야에서 소형화 · 고전력 · 고신뢰성이 요구되는 전원 회로 및 제어 회로를 탑재한 전자기기

＜용어 설명＞

※1 : 정격 단자 온도
제품의 정격전력을 100％ 인가할 수 있는, 제품 단자 온도의 최대치. 정격 단자 온도는 제품의 시리즈나 사이즈, 경우에 따라서는 저항치에 따라서도 달라진다.
※2 : TCR (Temperature Coefficient of Resistance : 저항 온도 계수)
저항기의 저항치가 온도 변화에 대해 어느 정도 변화하는지를 나타내는 지표. 수치가 낮을수록 온도 변동에 따른 저항치의 변동이 적어, 안정적인 기능을 제공할 수 있다. 본문에 기재된 TCR은 저항치 허용차 F급 (±1%) 제품의 보증치다.