신형 SiC 모듈 탑재 3상 인버터용 레퍼런스 디자인 공개!

2026년 2월 24일

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 EcoSiC™ 제품인 SiC 몰드 모듈 「HSDIP20」「DOT-247」「TRCDRIVE pack™」을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 「REF68005」「REF68006」「REF68004」를 로옴 공식 Web에서 공개하였습니다. 본 레퍼런스 디자인의 데이터를 활용하여 구동 회로부의 보드를 작성하고 로옴의 SiC 모듈과 조합함으로써, 실제 기기에서의 평가를 위한 공수를 줄일 수 있습니다.
대전력으로 동작하는 전력 변환 회로에 있어서 SiC 파워 디바이스는 고효율화 및 고신뢰성에 기여하지만, 주변 회로 설계나 열 설계를 위한 공수는 증가하는 경향이 있습니다. 이번에 로옴이 공개한 레퍼런스 디자인은 최대 300kW 클래스까지의 출력 범위에 대응하여, 자동차기기 및 산업기기 등 폭넓은 어플리케이션에서 SiC 모듈의 활용을 서포트합니다.
본 레퍼런스 디자인과 조합하여 사용할 수 있는 3종류의 SiC 모듈은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다.

＜레퍼런스 디자인＞

Reference Design Part No.	REF68005	REF68006	REF68004
Output Power	Approx. 5 kW	Approx. 10 kW	Approx. 100 kW
Target Application	AC servo drive, Motor Drive, e-Compressor HVAC, PV, ESS, Pump, xEV Charger		xEV Traction Inverter
Topology	3-phase full bridge
SiC Modules for EVK support	HSDIP20 (6 in 1)	DOT-247 (2 in 1×3)	TRCDRIVE pack™ (2 in 1×3)

Available Tools	・Quick Start Guide ・User's Guide ・BOM ・Layout ・Schematic	・Quick Start Guide ・User's Guide ・BOM ・Layout ・Schematic	・Quick Start Guide ・User's Guide ・BOM ・Layout ・Schematic

※본 레퍼런스 디자인은 공개 중인 설계 데이터를 유저 측에서 활용하는 것을 목적으로 하고 있습니다.
레퍼런스 디자인 보드 또는 평가 키트의 입수를 희망하는 경우에는 담당 영업 또는 로옴 Web 문의 양식을 통해 별도로 문의하여 주십시오. (※한정 수량)

＜SiC 모듈 온라인 판매＞

온라인 부품 유통 사이트에서 판매 중인 SiC 모듈의 자세한 사항은 하기 링크를 참조하여 주십시오.
신형 SiC 몰드 모듈 온라인 판매 전격 개시!

＜시뮬레이션 서포트＞

제품의 신속한 평가 및 도입을 위해 각종 서포트 콘텐츠를 구비하여, 시뮬레이션 및 열 설계를 포함한 풍부한 솔루션으로 부품 선정을 서포트합니다.
평가 보드에 관련된 각종 설계 데이터는 각 레퍼런스 디자인 페이지에서 다운로드 가능하며, 레퍼런스 디자인과 조합하여 사용 가능한 SiC 모듈의 제품 정보는 각 제품 페이지에서 다운로드 가능합니다.
또한, 부품 선정 단계부터 시스템 레벨의 검증을 가능하게 하는 시뮬레이션 툴 ROHM Solution Simulator는 Web 사이트에서 이용 가능합니다.

■HSDIP20 : 레퍼런스 디자인 / ROHM Solution Simulator / LTspice^® 회로 모델
■DOT-247 : 레퍼런스 디자인 / ROHM Solution Simulator / LTspice^® 회로 모델
■TRCDRIVE pack™ : 레퍼런스 디자인

＜기타 레퍼런스 디자인＞

본 릴리스에서 소개한 레퍼런스 디자인 이외에도, 설계 공수 삭감에 기여하는 다양한 레퍼런스 디자인을 구비하고 있습니다.
레퍼런스 디자인 / 어플리케이션 평가 키트

•뉴스 릴리스 (DOT-247)
2in1 SiC 모듈 「DOT-247」 개발 ~ 높은 설계 자유도와 전력 밀도 실현 ~

•뉴스 릴리스 (TRCDRIVE pack™)
xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여! 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 「TRCDRIVE pack™」 개발

＜「EcoSiC™ (에코 에스아이씨)」 브랜드＞

EcoSiC™는 파워 디바이스 분야에서 실리콘 (Si)을 뛰어넘는 성능으로 주목받고 있는 실리콘 카바이드 (SiC) 소재를 채용한 디바이스의 브랜드입니다. 로옴은 웨이퍼 제조에서 제조 프로세스, 패키징, 품질 관리 방법에 이르기까지 SiC의 진화에 꼭 필요한 기술을 독자적으로 개발하고 있습니다. 또한, 제조 공정에 있어서도 일관 생산 체제를 채용함으로써, SiC 분야의 리딩 컴퍼니로서 입지를 확립하였습니다.

・TRCDRIVE pack™ 및 EcoSiC™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.
・LTspice^®는 Analog Devices, Inc.의 등록상표입니다.
타사 상표를 사용하는 경우에는 권리자가 정한 사용 방법에 따라 사용하여 주십시오.

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