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차량용 40V / 60V MOSFET에 소형 · 고신뢰성 신규 패키지 제품 추가

2025년 12월 9일

HPLF5060 Package

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압 (40V / 60V) MOSFET에 새롭게 HPLF5060 (4.9mm×6.0mm) 패키지 제품을 라인업으로 추가하였습니다.
새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252 (6.6mm×10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하며, 걸윙 (Gull-wing) 리드※1 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여합니다. 또한, 구리 클립 본딩※2을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있습니다.
본 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시하였습니다 (샘플 가격 500엔 / 개, 세금 불포함). 온라인 판매에도 대응하여 CoreStaff Online 및 Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다.
향후, 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술※3을 채용한 소형 DFN3333 (3.3mm×3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정입니다.
또한, TOLG (TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9mm×11.7mm) 개발에도 착수하여, 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 것입니다.

1개부터 구입 가능

＜개발 배경＞

최근, 차량용 저내압 MOSFET에서는 소형화가 가능한 5050 클래스 및 한층 더 소형 패키지로의 이행이 가속화되고 있습니다. 이러한 소형 패키지의 경우 좁은 단자간 거리 및 리드리스 구조에 따른 실장 신뢰성 확보가 중요한 과제로 대두되고 있습니다. 로옴은 이러한 과제에 대응하는 새로운 패키지를 구비함으로써 실장 신뢰성과 소형화를 동시에 실현하여, 자동차기기 시장에서의 다양한 니즈에 대응하고 있습니다.

　　
Part No. Data
Sheet		 Gate Drive Type ch VDSS
[V]		 ID
[A]		 RDS(ON)(Max.)
(10V, -10V)
[mΩ]		 Package AEC-Q101
qualified
NewAG040FGS4FRA PDF Logic N 40 120 1.4 HPLF
5060		 YES
New AG140FGS4FRA PDF Standard 40 120 1.4
NewAG142FGS4FRA PDF Standard 40 120 4.5
☆ AG043FGS4FRA - Logic 40 40 11.3
☆AG046FLS4FRA - Logic 60 120 3.3
NewAG047FLS4FRA PDF Logic 60 89 9.3
NewAG048FLS4FRA PDF Logic 60 30 26
NewAG540EGS4FRA PDF Logic P -40 -120 4.5
NewAG542EGS4FRA PDF Logic -40 -67 16.6
NewAG543EGS4FRA PDF Logic -40 -28 46
☆AG011FGH7FRA - Logic N 40 40 5 DFN
3333
☆AG511EGH7FRA - Logic P -40 -40 17.7

☆ : Under Development

＜어플리케이션 예＞

메인 인버터 제어 회로, 전동 펌프, LED 헤드라이트 등

＜EcoMOS™ (에코모스) 브랜드＞

EcoMOS™는 파워 디바이스 분야에서 저전력화가 요구되는 어플리케이션에 최적인, 로옴의 실리콘 파워 MOSFET 브랜드입니다.
가전, 산업기기, 자동차기기 등 폭넓은 어플리케이션에 탑재되는 EcoMOS™는 노이즈 성능 및 스위칭 성능 등 다양한 파라미터에 따라 라인업을 전개하여, 용도에 적합한 제품을 선택할 수 있습니다.

EcoMOS™

EcoMOS™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.

＜용어 설명＞

※1 : 걸윙 리드 (Gull-wing lead)
양쪽에서 바깥쪽으로 퍼지는 모양의 패키지 단자 형상. 방열성이 우수하여 실장 신뢰성이 향상된다.
※2 : 구리 클립 본딩
칩과 리드 프레임을 연결하는 기존의 와이어 본딩 방식 대신, 구리 클립 (평평한 금속 브릿지)을 사용하여 직접 접속하는 기술.
※3 : 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술
하면전극 패키지에서 리드 프레임의 측면에 도금 가공을 하는 기술. 실장 신뢰성을 향상시킬 수 있다.