ROHM News Detail

독자 설계 패키지로 절연 내성 대폭 향상!
xEV 시스템의 고전압화에도 대응하는 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발
일반품 대비 약 1.3배의 연면 거리 확보. 표면 실장 타입인 경우에도 수지 포팅을 통한 절연 처리 불필요

2024년 11월 12일

＜개요＞

SCS2xxxNHR

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 단자 간의 연면 거리※1를 연장하여 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 (이하, SBD)를 개발하였습니다. 온보드 차저 (OBC) 등 자동차기기용으로 「SCS2xxxNHR」 8개 기종을 구비하였으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 「SCS2xxxN」 8개 기종도 판매를 개시할 예정입니다.
신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용하여, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장하였습니다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹 (연면 방전)※2을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅※3을 통한 절연 처리가 필요하지 않습니다.
내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비하여, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능합니다. 또한, TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능합니다. 자동차기기용 「SCS2xxxNHR」은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있습니다.

SiC SBD 패키지 형상 비교

신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하 (샘플 가격 1,500엔 / 개, 세금 불포함)를 개시하였습니다. 생산 거점은 전공정 로옴 아폴로 치쿠고 공장 (후쿠오카), 후공정 ROHM Korea Corporation (한국)입니다. 인터넷 판매도 개시하여 Chip 1 Stop™, CoreStaff Online™ 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능합니다.
앞으로도 로옴은 SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진하여 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공을 통해 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것입니다.

＜배경＞

최근 보급이 가속화되는 xEV에 탑재되는 OBC 등에는 파워 반도체가 꼭 필요합니다. 이에 따라 발열이 적고 고속 스위칭 성능과 고내압 성능을 겸비한 SiC SBD의 수요가 높아지고 있습니다. 특히, 어플리케이션의 생산성 향상을 위해, 마운터로 실장 가능한 소형 표면 실장 (SMD) 패키지 제품에 대한 요구가 가속화되고 있습니다. 그러나, 고전압 인가 등으로 인한 트래킹이 발생하기 쉽기 때문에, 한층 더 긴 연면 거리를 확보한 디바이스가 요구되고 있습니다.
로옴은 SiC의 리딩 컴퍼니로서, 고전압 어플리케이션에 대응 가능한 내압 성능과 높은 실장성을 겸비한 고성능 SiC SBD의 개발을 전개해 왔습니다. 그리고 이번에 독자적인 패키지 형상을 채용함으로써 최소 5.1mm의 연면 거리를 확보하여 높은 절연 성능을 구비한 신제품을 개발하였습니다.

＜제품 라인업＞

자동차기기용
품명
(AEC-Q101 대응)		 데이터
시트		 산업기기용
품명		 내압
VRM
[V]		 순방향
전류
IF[A]		 전기적 특성 회로 패키지
[mm]
TVj
Max.
[℃]		 VFMax. (TVj=25℃) IRMax. (TVj=25℃)
  Cond.   Cond.
NewSCS210ANHR PDF ☆SCS210AN 650 10 175 1.55V IF=10A 200μA VR=600V 싱글 TO-263-2L
TO-263-2L
[10.1×15.1×4.5]
NewSCS212ANHR PDF ☆SCS212AN 12 IF=12A 240μA
NewSCS215ANHR PDF ☆SCS215AN 15 IF=15A 300μA
NewSCS220ANHR PDF ☆SCS220AN 20 IF=20A 400μA
NewSCS230ANHR PDF ☆SCS230AN 30 IF=30A 600μA
NewSCS205KNHR PDF ☆SCS205KN 1200 5 1.6V IF=5A 100μA VR=1200V
NewSCS210KNHR PDF ☆SCS210KN 10 IF=10A 200μA
NewSCS220KNHR PDF ☆SCS220KN 20 IF=20A 400μA

☆ : 개발중

패키지는 ROHM 패키지입니다.

＜어플리케이션 예＞

◇자동차기기 : 온보드 차저 (OBC), DC-DC 컨버터 등
◇산업기기 : 산업 로봇용 AC 서보, PV 인버터, 파워 컨디셔너, 무정전 전원 장치 (UPS) 등

＜온라인 판매 정보＞

판매 사이트 :
Chip 1 Stop™, CoreStaff Online™ 등
온라인 부품 유통 사이트에서 순차적으로 판매 예정
판매 제품 : 자동차기기용 「SCS2xxxxNHR」은 판매중
        산업기기용 「SCS2xxxxN」은
        2024년 12월부터 순차적으로 판매 예정

1개부터 구입 가능

  • Chip 1 Stop™
  • CoreStaff Online™

＜「EcoSiC™ (에코 에스아이씨)」 브랜드＞

EcoSiC™는 파워 디바이스 분야에서 실리콘 (Si)을 뛰어넘는 성능으로 주목받고 있는 실리콘 카바이드 (SiC) 소재를 채용한 디바이스의 브랜드입니다. 로옴은 웨이퍼 제조에서 제조 프로세스, 패키징, 품질 관리 방법에 이르기까지 SiC의 진화에 꼭 필요한 기술을 독자적으로 개발하고 있습니다. 또한, 제조 공정에 있어서도 일관 생산 체제를 채용함으로써, SiC 분야의 리딩 컴퍼니로서 입지를 확립하였습니다.

EcoSiC™

・EcoSiC™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.

＜용어 설명＞

※1 : 연면 거리
디바이스의 패키지 표면을 따라 연결한, 2개의 도전체 (단자) 사이의 최단 거리.
반도체 설계 시에는 전기 충격이나 누전, 반도체 제품의 단락 (쇼트)을 방지하기 위해, 이러한 연면 거리나 공간 거리를 확보하는 절연 대책이 필요하다.
※2 : 트래킹 (연면 방전)
도전체인 단자에 고전압 인가 시, 절연체인 패키지의 표면으로 전도되어 방전이 발생하는 현상.
본래 도통되면 안되는 패턴 사이에 방전이 발생하여, 디바이스의 절연 파괴를 발생시킨다. 패키지의 소형화로 인해 연면 거리가 짧아질수록 발생되기 쉽다.
※3 : 수지 포팅
디바이스 본체나 디바이스와 회로의 전극 접속부를, 에폭시와 같은 수지를 사용하여 몰딩함으로써 전기적으로 절연하는 방법.
디바이스의 보호 및 방수, 방진 등 내구성이나 내후성 향상에도 효과를 발휘한다.
※4 : 자동차기기 신뢰성 규격 「AEC-Q101」
AEC는 Automotive Electronics Council의 약자로, 자동차 메이커와 미국의 전자 부품 메이커가 제정한 자동차기기용 전자부품의 신뢰성 규격이다. Q101은 디스크리트 반도체 부품 (트랜지스터, 다이오드 등)에 적용되는 규격이다.

주) 「Chip 1 Stop™」, 「CoreStaff Online™」는 각사의 상표 또는 등록상표입니다.

＜신제품 프레젠테이션 "Featured Products"＞

Featured Products
와이드 연면 거리 패키지
SiC 쇼트키 배리어 다이오드
SCS2xxAN (650V), SCS2xxKN (1,200V)
(PDF : 1.3MB)