・하면전극 구조 채용・소형 · 박형 · 대용량표준 구조 (J 리드) 타입 대비 약 1.5배의 대용량 실현・음극층에 이산화 망간 채용・DC 바이어스로 인한 정전용량의 저하가 없다.・압전 특성이 없으므로 링잉 (ringing)이 발생하지 않는다.
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