TLR377GYZ (신제품)
Ultra Small Package & High Precision Rail-to-Rail Input/Output CMOS Operational Amplifier
TLR377GYZ (신제품)
Ultra Small Package & High Precision Rail-to-Rail Input/Output CMOS Operational Amplifier
TLR377GYZ is an Ultra Small Package and Rail-to-Rail Input/Output single CMOS operational amplifier. This product features low input offset voltage, low noise and low input bias current. It is suitable for equipment operating from battery power and using sensors that an amplifier.
Product Detail
사양 :
Power Supply (Min.) [V] (+5V=5, ±5V=10)
1.8
Power Supply (Max.) [V] (+5V=5, ±5V=10)
5.5
Channel
1
Circuit Current (Typ.) [mA/ch]
0.585
Input Offset Voltage (Max.) [mV]
1
Input Bias Current (Typ.) [nA]
0.0005
Slew Rate (Typ.) [V/µs]
2
Input Voltage Range [V]
VSS to VDD
Output Voltage Range [V]
VSS+0.015 to VDD-0.035
Voltage gain (Typ.) [dB]
137
Equivalent input noise voltage (Typ.) [nV/√Hz]
12
Output current (Typ.) [mA]
25
CMRR (Typ.) [dB]
100
PSRR (Typ.) [dB]
95
GBW (Typ.) [MHz]
4
Operating Temperature (Min.) [°C]
-20
Operating Temperature (Max.) [°C]
85
Package Size [mm]
0.88x0.58(t=0.33)
특징 :
- Ultra Small Package WLCSP
- Low Input Offset Voltage
- Low Noise
- Rail-to-Rail Input/Output
Supporting Information
배경
스마트폰 및 IoT 기기에서는 단말기의 소형화가 더욱 가속화됨에 따라 탑재되는 부품에도 소형화가 요구되고 있습니다. 특히, OP Amp의 경우 어플리케이션 제어의 고도화를 위해 센서로부터의 미세 신호를 고정밀도로 증폭시켜야 하므로, 고정밀도 유지와 동시에 소형화가 요구되고 있습니다. 이러한 배경에 대응하기 위해 로옴은 지금까지 축적해온 「회로 설계 기술」, 「프로세스 기술」, 「패키지 기술」을 한층 더 진화시킴으로써 「소형」 및 「고정밀도」를 동시에 실현한 OP Amp를 개발하였습니다.
개요
본제품은 지금까지 로옴이 축적해온 「회로 설계 기술」, 「프로세스 기술」, 「패키지 기술」을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현하였습니다.
OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있습니다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워집니다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현하였습니다. 동시에, 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하였으며, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현하였습니다. 또한, 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP (Wafer Level Chip Size Package)를 채용하여 기존품 대비 약 69％, 기존 소형 제품 대비 약 46％의 사이즈 축소를 실현하였습니다.
어플리케이션 예
・스마트폰, 계측용 센스 앰프를 탑재하는 소형 IoT 기기 등
