로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발하였습니다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용하여 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현하였습니다.
로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™※1 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제하여, 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현하였습니다. 제품 사이즈의 편차가 적어, 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하며, 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대함으로써 실장 강도를 향상시켰습니다.
첫번째 제품인 「BTD1RVFL 시리즈」는 면실장 타입의 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소※인 0402 (0.4mm×0.2mm) 사이즈를 실현하였습니다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55％ 줄어든 0.08mm2이므로, 어플리케이션의 소형화에 기여합니다. 또한, TVS 보호 소자를 내장하여 높은 ESD※2 내성을 확보함으로써, 서지 대책 등 회로 설계 공수를 삭감할 수 있습니다.
「BTD1RVFL 시리즈」는 정전용량이 1000pF인 「BTD1RVFL102」와 470pF인 「BTD1RVFL471」을 2023년 8월부터 월 50만개의 생산 체제로 양산 (샘플 가격 800엔 / 개, 세금 불포함)하고 있습니다. 또한, 온라인 판매도 개시하여 CoreStaff, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입이 가능합니다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사 (시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카)입니다.
로옴은 고주파 특성이 우수하여 고속 · 대용량 통신기기 등에 최적인 두번째 제품 시리즈를 2024년에 개발할 예정입니다. 또한, 서버 등 산업기기용 제품도 개발하여 적용 어플리케이션을 확대해 나갈 예정입니다.
고기능화가 가속화되는 스마트폰 등에서는 한층 더 소형으로 고밀도 실장이 가능한 디바이스에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 박막 반도체 기술을 활용한 실리콘 캐패시터는 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC)에 비해 박형으로 높은 정전용량이 특징입니다. 안정적인 온도 특성으로 신뢰성이 높아, 어플리케이션에 채용이 가속화되고 있습니다. 로옴은 2030년에 실리콘 캐패시터의 시장 규모가 2022년 대비 약 1.5배에 해당하는 3000억엔※까지 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이에 대응하기 위해 독자적인 반도체 프로세스를 응용하여 소형과 고성능을 동시에 실현한 실리콘 캐패시터를 개발하였습니다.
로옴, 실리콘 캐패시터 「BTD1RVFL 시리즈」 개발
면실장 타입의 양산품으로 업계 최소※ 0402 사이즈 실현! 스마트폰 등의 스페이스 절약에 기여
※2023년 9월 14일 현재 로옴 조사
2023년 9월 14일
＜개요＞
로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발하였습니다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용하여 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현하였습니다.
로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™※1 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제하여, 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현하였습니다. 제품 사이즈의 편차가 적어, 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하며, 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대함으로써 실장 강도를 향상시켰습니다.
첫번째 제품인 「BTD1RVFL 시리즈」는 면실장 타입의 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소※인 0402 (0.4mm×0.2mm) 사이즈를 실현하였습니다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55％ 줄어든 0.08mm2이므로, 어플리케이션의 소형화에 기여합니다. 또한, TVS 보호 소자를 내장하여 높은 ESD※2 내성을 확보함으로써, 서지 대책 등 회로 설계 공수를 삭감할 수 있습니다.
「BTD1RVFL 시리즈」는 정전용량이 1000pF인 「BTD1RVFL102」와 470pF인 「BTD1RVFL471」을 2023년 8월부터 월 50만개의 생산 체제로 양산 (샘플 가격 800엔 / 개, 세금 불포함)하고 있습니다. 또한, 온라인 판매도 개시하여 CoreStaff, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입이 가능합니다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사 (시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카)입니다.
로옴은 고주파 특성이 우수하여 고속 · 대용량 통신기기 등에 최적인 두번째 제품 시리즈를 2024년에 개발할 예정입니다. 또한, 서버 등 산업기기용 제품도 개발하여 적용 어플리케이션을 확대해 나갈 예정입니다.
＜배경＞
고기능화가 가속화되는 스마트폰 등에서는 한층 더 소형으로 고밀도 실장이 가능한 디바이스에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 박막 반도체 기술을 활용한 실리콘 캐패시터는 적층 세라믹 콘덴서 (MLCC)에 비해 박형으로 높은 정전용량이 특징입니다. 안정적인 온도 특성으로 신뢰성이 높아, 어플리케이션에 채용이 가속화되고 있습니다. 로옴은 2030년에 실리콘 캐패시터의 시장 규모가 2022년 대비 약 1.5배에 해당하는 3000억엔※까지 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이에 대응하기 위해 독자적인 반도체 프로세스를 응용하여 소형과 고성능을 동시에 실현한 실리콘 캐패시터를 개발하였습니다.
＜제품 라인업＞
시트
[V]
다운 전압
[V]
[pF]
허용차
[%]
[ppm/℃]
[kV]
[℃]
[mm]
～
9.2
～
＋150
DSN0402-2
(0.4×0.2×0.185)
☆ : 개발중
＜어플리케이션 예＞
・스마트폰, 웨어러블 기기, 소형 IoT 기기, 광 트랜시버 등
＜온라인 판매 정보＞
판매 시기 : 2023년 8월부터
판매 사이트 : CoreStaff, Chip 1 Stop
판매 대상 품명 : BTD1RVFL102, BTD1RVFL471
1개부터 구입 가능
＜용어 설명＞
・RASMID™는 로옴 주식회사의 상표 또는 등록상표입니다.
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