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소자 제품 몰드 상부 부분을 금속 스프링으로 억제할 때, 절연 저항치는 저하됩니까?
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FAQ
소자 제품 몰드 상부 부분을 금속 스프링으로 억제할 때, 절연 저항치는 저하됩니까?
노출된 금속 부분 (패키지 이면 방열부 및 틈의 금속 노출부)은 드레인과 동일한 전위입니다.
따라서, 패키지 표면 (표인이 인자된 면)에 금속판을 접촉한 경우, 연면 거리가 부족할 가능성이 있습니다.
사용 환경에 따라 연면 거리 규정을 확인하여 주십시오.
Products:
Silicon-carbide (SiC) Power Devices
,
SiC Schottky Barrier Diodes
,
SiC MOSFETs
,
SiC Schottky Barrier Diodes Bare Die
,
SiC MOSFET Bare Die
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