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FAQ
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  • 포토 인터럽터란 무엇입니까?
    • 포토 인터럽터는 투과형 포토 센서라고도 하며, 발광 소자와 수광 소자를 1개의 패키지에 서로 마주보게 배열하여, 그 사이로 검출 물체가 빛을 차단함으로써 검출 기능을 발휘하는 제품입니다. 로옴에서는 이 투과형 제품을 인터럽터라 칭하고 있습니다.
      발광 소자에는 고출력의 장수명 GaAs 적외 발광 다이오드, 수광 소자에는 주로 싱글 포토 트랜지스터 또는 포토 IC 가 사용됩니다.


      ·본 인터럽터에는 크게 나누어 케이스 (하우징) 삽입 타입과 이중 몰드 타입 (그림 1 참조) 이 있습니다. 케이스 삽입 타입은 가장 일반적으로 사용되는 것으로, 성형 (injection) 으로 만들어진 케이스에 발광 및 수광 소자를 넣은 제품이며, 최근의 소형화에 대응한 제품이 이중 몰드 타입입니다.
      ·포토 인터럽터에 사용되고 있는 발광 및 수광 소자의 몰드 수지는 발광 또는 수광의 효율을 높이기 위해 필러가 없는 순도 높은 epoxy 수지를 사용하고 있습니다. 따라서 IC 나 트랜지스터 등의 수지와는 다르게, 내열성, 기계적 강도, 내용제성이 약간 떨어지므로, 취급 및 실장 시, 그리고 설계 시에는 아래 사항에 주의하시기 바랍니다.
    • Products: Optical Sensors
  • 회로 설계 시의 주의사항에 대해 알려주십시오.
    • 회로 설계 시에는 다음과 같은 점에 주의하십시오.

      A
      ·사용 방법에 따라 적외 발광 다이오드의 사용 전류가 다르므로, 포토 트랜지스터 측의 부하 저항은 개별적으로 결정할 필요가 있습니다. 이 부하 저항의 선정이 부적절하였을 경우, 세트가 동작하지 않는 문제가 발생합니다.

      ·포인트는 방사 강도의 상하한치에서의 시뮤레이션. 암전류의 최대치와 Threshold 전압과 방사 강도의 반감치입니다.

      ·따라서 부하 저항의 선정 방법의 일례를 <자료 1> 에 개시하였으므로, 설계 단계에서 반드시 확인하시기 바랍니다.
      또, 불투명한 부분에 대해서는 당사에문의해주시기 바랍니다.

      B
      2개 이상 병렬로 사용할 경우, 적외 발광 다이오드측의 저항을 공통화 하면, VF 의 차에 따라 정상적으로 동작하지 않을 수 있습니다.

      하기 계산 예를 참조하십시오.
    • Products: Optical Sensors
  • 리드 포밍 시의 주의사항은 무엇입니까?
    • 리드 포밍 시에는 다음 사항에 주의하여 주십시오.
      1.리드 핀을 포밍할 경우, 끝부분이 지점이 되는 포밍 방법은 피하여, 리드 핀을 고정한 상태에서 포밍하여 주십시오.
      2.리드 핀의 밴딩은 리드 끝부분에서 2mm 이상 떨어진 위치에서 실시하여 주십시오.
      3.포밍은 soldering 전에 실시하여 주십시오.
      4.포밍 시, 같은 부분을 반복하여 구부리지 않도록 하여 주십시오.
    • Products: Optical Sensors
  • 장착 방법에 대해 설명하여 주십시오.
    • 장착 방법은 다음 사항에 주의하여 실시하여 주십시오.
      기판에 탑재할 경우, 리드 핀의 pitch 와 기판의 구멍 pitch 를 동일하게 하여, 리드 핀을 넓히거나 좁히지 않도록 하십시오.
      홀더 등을 사용하여 위치를 선정할 경우, 홀더, 기판, 제품 치수 공차를 고려하여 리드 핀에 응력이 가해지지 않도록 주의하십시오.

      주) 사용 재료의 열 팽창 계수에 주의하십시오. 예열 및 soldering 시 열에 의해 홀더가 팽창 / 수축하므로, 리드 핀에 응력이
      가해져 단선이 발생하는 경우가 있습니다.
    • Products: Optical Sensors
  • Soldering 권장 조건은 무엇입니까.
    • 땜납부 추천 조건은, 다음에 나타내는 대로입니다.

      * flux 는 로진계를 사용하여 주십시오. 산성이나 알카리성이 강할 경우, 부식될 가능성이 있으므로 주의하십시오.
      * 면실장 제품은 개봉 후의 시간 관리나 랜드 패턴ᆞ사용하는 solder pasteᆞ스크린 두께ᆞ치수 등의 특수한 조건에 대해 확인이 필요합니다.
    • Products: Optical Sensors
  • 기판 분할 시의 원칙에 대해 알려주십시오.
    • 6 기판 분할 시의 원칙은 아래와 같습니다.
      •케이스 삽입 타입은 이중 몰드 타입에 비해 구조 상, 밴딩 응력이나 스트레스 (특히 충격) 에 약합니다. 따라서 soldering 후의 분할에 대해서는 하기 사진과 같이 수작업이 아닌 도구 등을 사용하여, 스트레스가 직접 부품에 가해지지 않도록 분할하여 주십시오.



      •케이스 삽입 타입은 soldering 후, 강도 확인을 위해 케이스를 강하게 (100g 이상에서) 구부리거나, 긁지 않도록 하십시오. 케이스가 뜨는 사고의 원인이 될 수 있습니다.
    • Products: Optical Sensors
  • 제품 실장 시 주의사항은 무엇입니까?
    • 제품 실장 시에는 다음 사항에 주의하여 주십시오.


      상기 타입은 장착 시 나사 조임 torque 등이 강하면, 장착 샷시와 전기적으로 쇼트할 가능성이 있습니다. 특히 아래와 같은 점에 주의하여 사용하여 주십시오.

      1. 나사 … M1.4 나사 헤드 ø2.5mm (플라스틱제 권장)
      2. 나사 조임 torque … 0.049Nᆞm ~ 0.078Nᆞm (너무 강하게 조이지 않도록 주의하십시오.)
      3. 방향 … 포토 트랜지스터 측에서 나사를 삽입하여 주십시오.
      4. 샷시 … 가능한 한 절연하여, GND 의 VCC 에 단락시키지 않도록 하십시오.
    • Products: Optical Sensors
  • 고속 가동, 응답 속도의 규정에 대해 알려주십시오.
    • 고속 스위칭을 실행할 경우, 인터럽터의 응답 속도에 주의할 필요가 있습니다. μsec 오더에서의 ON-OFF 에 의한 위치 제어 등과 같은 소자로서 사용할 경우, 데이터 시트에 기재되어 있는 응답 속도 데이터를 참고하여 마진을 설정하여 주십시오. 고속으로 사용할 경우, 제어를 위해 포토 트랜지스터 측의 저항치를 낮추어 주십시오. 이와 더불어 적외 측의 저항치를 낮게 하여, 전류치를 높게 설정하십시오. 또, 슬릿 등으로 차광 / 투광할 경우, 인터럽터의 슬릿 폭에 대해 차광 부분을 3 ∼ 10% 정도로 넓게 설정하십시오.
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