• 기초 지식
  저항기는 전류의 흐름을 제한함으로써 전기 회로를 원만하게 동작시키는 역할을 하며, 전기 회로에 없어서는 안되는 부품 중 하나입니다.
• 아웃라인
  저항기를 형상에 따라 분류하면 면실장 타입과 리드 타입의 2종류로 분류할 수 있습니다.
• 션트 저항기
  회로 전류를 검출하는 전류 검출 용도의 저항기를 총칭하여 션트 저항기라고 합니다.

칩 저항기의 구조

• 제조 공정 예
  로옴의 칩 저항기로 대표적인 MCR 시리즈의 제조 공정에 대해 설명합니다.
• 스크린 인쇄란?
  스크린 인쇄란 인쇄 패턴을 메시 형태의 스크린 마스크에 형성하고, 페이스트를 도포하여 스퀴지로 밀어냄으로써 목표물에 패턴을 전사 (복사)하는 인쇄법입니다.
• 레이저 트리밍
  저항치의 편차를 조정하기 위해, 「레이저 트리밍」을 실시합니다.

칩 저항기의 SPEC

• 칩 저항기 사이즈
  칩 저항기의 외형 치수는 기업에 따라 독자적인 명칭과, mm, inch의 표기가 있습니다.
• 정격전력이란?
  정격전력이란 규정된 주위 온도에서 연속 동작 상태로 사용 가능한 전력의 최대치입니다.
• 정격전압이란?
  정격전력뿐만 아니라, 전압에서도 주의해야 하는 항목에 대해 설명합니다.
• 단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
  단자 온도 디레이팅은, 주위 온도로 규정되는 전력 경감 곡선을 전력 인가 시 제품의 단자 온도로 규정합니다.
• 저항 온도 계수 ①
  저항기는 온도의 변화에 따라 저항치가 변화합니다. 이러한 변화의 비율을 저항 온도 계수라고 합니다.
• 저항 온도 계수 ②
  저항 온도 계수의 수치가 플러스 마이너스로 규정되는 이유에 대해, 후막 칩 저항기를 예로 들어 설명합니다.
• TCR 계산 툴 사용 방법
  로옴의 TCR 계산 툴 사용 방법에 대해 설명합니다.

칩 저항기의 사용 방법

• 정격전력을 초과하는 경우의 사용
  저항기의 사용 가능 여부에 대해서는, 제품에 정상적으로 인가되는 전력의 최대치를 바탕으로 판정해야 합니다.
• 기판 설계가 저항 온도 계수에 미치는 영향 (션트 저항기)
  션트 저항기는 전류를 흘리는 배선과 전압을 측정하는 배선을 별도로 사용함으로써, 한층 더 고정밀도의 전위차 측정이 가능합니다.
• 요인 ① 센싱 라인의 위치
  동박의 영향을 작게 억제하기 위해, 센싱 라인은 션트 저항기의 패드 안쪽에서 레이아웃하는 것이 유리합니다.
• 요인 ② 동박 두께
  프린트 기판의 동박이 두꺼워질수록 랜드의 저항 온도 계수에 대한 영향은 커지게 됩니다.
• 요인 ③ 제품 전극 간격과 패드 간격
  센싱 라인의 위치에 따라 동박이나 구리 전극의 영향을 받아 저항 온도 계수에 차이가 발생하는 경우가 있습니다.
• 요인 ④ 전류 경로와 센싱 라인의 위치 편차
  저항 온도 계수는 전류 경로에도 영향을 받습니다.

칩 저항기의 고장 사례

• 서지로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
  저항기에 서지 전압을 인가하면, 전기적 스트레스의 과잉으로 인해 최악의 경우에는 칩이 파괴되기도 합니다.
• Solder crack으로 인한 칩 저항기의 저항치 불량
  온도 사이클을 반복하면, 접합부에 solder crack이 발생하는 경우가 있습니다.
• 황화 (硫化)로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
  유황 성분은 금속 표면에 흡착되어, 서서히 금속과 반응합니다.
• 이면 실장 저저항 저항기의 우위성
  이면 실장 구조는 기판과 발열점의 거리를 단축하여 방열 특성을 향상시키는 구조입니다.
• 과부하로 인한 파괴
  제품별로 정해져 있는 수치 이상의 전력 (전압)이 인가되는 경우의 고장 사례에 대해 설명합니다.
• 자주하는 질문