로옴의 세계최소 디바이스 시리즈 모바일 기기의 고밀도 실장 · 고성능화 및 착용식 단말기의 소형화에 기여

혁신적기술로실현한마이크로디바이스RASMID™ RASMID™ 의 상세 내용은 이곳을 클릭

라스미드 : 로옴의 독자적인 새로운 공법을 사용하여 소형화와 동시에, 놀라운 치수 정밀도를 실현한 세계 최소 부품

세계 최소 칩저항기: 03015 사이즈

칩 면적 44% 저감

특징 · 사양

  • 세계 최소 수준의 사이즈로 실장 면적 44% 삭감
  • 독자적인 프로세스 기술로 고정밀도 실현
  • 칩 치수 정밀도가 ±20μm에서 ±10μm로 향상
  • Au 전극 채용으로 Solder 젖음성, 신뢰성 향상
품명 패키지 (mm)
SMR003 시리즈 CSP (Chip size package) 0.3×0.15 t=0.1

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CSP (Chip size package)

세계 최소 다이오드: 0402사이즈(01005inch)

칩 면적 56% 저감

특징 · 사양

  • 업계 최소 수준의 사이즈로 실장 면적 56% 삭감
  • 칩 치수 정밀도가 ±20μm에서 ±10μm로 향상되어, 기존 자동 실장기에서의 실장 안정성 향상
  • Au 전극 채용으로 Solder 젖음성, 신뢰성 향상
품명 패키지 (mm)
제너 다이오드
쇼트키 다이오드
SMD0402 (0402) 0.4×0.2 t=0.12

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CSP (Chip size package)

"RASMID™"는 로옴의 등록상표입니다. 면적 · 체적비는 반올림으로 계산하였습니다.

세계 최소 마이크로 디바이스 시리즈

세계 최소 1패키지전원(IC모듈): 기판 내에 전원 IC를 내장하여 초소형화 실현

특징 · 사양

  • 강압 타입
    650mA, 1.2V/1.25V/1.8V/1.85V, 6MHz
  • 승강압 타입
    175mA/19mA, 5V/4.5V, 238kHz/642kHz
품명 패키지 (mm)

BZ6A1206GM
BZ6A1206GMP
BZ6A7D06GM
BZ6A1806GMP
BZ6AB906GMP

BZ1A5001GM

BGA-MD(8pin) 2.3×2.9 H=1.0Max.
BGA-MDP(8pin) 2.3×2.9 H=1.05Max.
BGA-MD(8pin) 2.3×2.9 H=1.0Max.
BGA-MDP(8pin) 2.3×2.9 H=1.05Max.
BGA-MDP(8pin) 2.3×2.9 H=1.05Max.

BGA-MD(9pin) 2.3×2.4 H=1.0Max.

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초소형 모듈

세계 최소 CMOS LDO: TF2 시리즈

칩 면적 56% 저감

특징 · 사양

  • 5.5V 입력, 200mA High PSRR CMOS LDO
품명 패키지 (mm)
TF2 시리즈

XCSP30L1 0.65×0.65 t=0.35Max.

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XCSP30L1 (Pin Pitch : 0.35mm)

세계 최소 트랜지스터: 0604 사이즈

칩 면적 83% 저감

특징 · 사양

  • Pch, Nch, Pd=100mW
품명 패키지 (mm)

RV1C002UN
RV1C001ZP

VML0604(0604) 0.6×0.4 t=0.36

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VML0604

세계 최소 클래스 트랜지스터: 0806 사이즈

칩 면적 67% 저감

특징 · 사양

  • Pch, Nch, Pd=100mW
품명 패키지 (mm)

RV1C002UN
RV1C001ZP

VML0806(0806) 0.8×0.6 t=0.36

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VML0806

세계 최소 클래스 초소형 박형 칩 LED: 1006 사이즈 PICOLED™ 시리즈

칩 면적 53% 저감

특징 · 사양

  • 단색 칩 LED로 세계 최소 수준
  • solder material 침입 방지 대책 패키지
  • 착용식 기기의 매트릭스 표시에 최적
  • PICOLED™-eco (피코레드 · 에코) 시리즈
    (1mA 사양품)
품명 패키지 (mm)

SML-P12xx(R)
SMLP13EC8T
SMLP13BC8T
SCMP13WBC8W

PICOLED™ 1.0×0.6 t=0.2

SML-P11xx(R)

PICOLED™-eco 1.0×0.6 t=0.2

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PICOLED™ (SML-P1)

세계 최소 전류 검출용 초저 저항 칩 저항기: 0603 사이즈 (0201inch)

칩 면적 64% 저감

특징 · 사양

  • 저항체에 특수 합금을 채용하여, 우수한 저항 온도 특성 실현
  • 트리밍레스 구조로 전류 검출 정밀도 향상
  • 독자적인 칩 구조로 온도 변화에 민감한 환경에서도 고신뢰성 실현
품명 패키지 (mm)

PMR006

PMR006 0.6×0.3 t=0.23

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PMR006

세계 최소 탄탈 콘덴서: 1005 사이즈 (0402inch)

칩 면적 63% 저감

특징 · 사양

  • 0.47μF~15μF, 20V~2.5V
품명 패키지 (mm)

하면 전극 타입 (대용량)
:TCT 시리즈

TCT U케이스 1.0×0.5 t=0.6Max.

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TCT (U케이스)

세계 최소 도전성 고분자 콘덴서: 1005 사이즈 (0402inch)

칩 면적 63% 저감

특징 · 사양

  • 0.47μF~15μF, 20V~2.5V
품명 패키지 (mm)
도전성 고분자
하면 전극 타입 (대용량)
:TCTO 시리즈

TCTO U케이스 1.0×0.5 t=0.6Max.

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TCTO (U케이스)

"PICOLED™"는 로옴의 등록상표입니다. 면적 · 체적비는 반올림으로 계산하였습니다.

실장기 (마운터)

실장은 확인을 완료하였습니다. 각 마운터 메이커로 문의하여 주십시오.

어플리케이션어플리케이션 일람

Smart watches/ Smartphones/ Tablet PCs

직감적 조작이 가능한 NUI (Natural User Interface)를 사용한 착용식 기기의 고밀도 실장에 기여

  • 스마트폰 (다기능 휴대전화)
  • 타블렛 PC (퍼스널 컴퓨터)
  • 확장현실 (AR)을 사용한 스마트 글래스 (안경 타입 디스플레이)
  • 스마트 워치 (러닝 등의 스포츠 시에도 이용 가능한 손목 시계형 컴퓨터)
  • 생체 정보 (심박수 · 맥박 등)을 사용한 생체 인증 장치
  • 헤드 마운트 디스플레이 (두부 장착 디스플레이)
  • 휘트니스 기기 (헬스 케어 기기)
  • 차세대 게임기