로옴의 센서

박막 피에조 MEMS 솔루션 서비스

로옴은 강유전체가 지닌 많은 기술 혁신에 주목하여, 장기간 연구 개발을 추진해왔습니다. 로옴의 박막 피에조 MEMS 솔루션은 그 기술과 이종 재료 매니지먼트 시스템의 경험을 살린 신뢰성 · 안정성이 높은 독자적인 생산 장치를 통해 박막 피에조와 LSI 미세 가공 기술을 고정밀도로 융합시킬 수 있습니다. 고객과의 공동 개발을 통해, 기존에는 「볼 수도」「경험할 수도」「상상할 수도」없었던 저전력 · 소형 · 고기능 제품 실현을 약속합니다.

고성능 박막 피에조 형성 기술

로옴의 독자적인 PZTsol-gel 성막을 통해 2.0μm±2.5%로 막 두께의 균일성을 달성하였습니다.

PZT 막 두께 범위 2.5%
압전 정수 d31 -190pm/V
비유전율 εr 1,000
유전 손실 tanδ 0.02~0.03
리크 전류 <1μA/cm2@40V
写真 - 2μm line pattern

2μm line pattern

~100μm 초박막 웨이퍼 핸들링 ・ 접합 기술

  • 60℃의 저온에서도 접합 가능
  • ±3μm의 Alignment 정밀도
  • 전자동 장치로 양산 효율 향상

Si 딥 에칭 기술

산화막에 대한 선택비

0.5μm 두께의 산화막으로
에칭이 중지됨
선택비 Si / SiO2=230

수직 형상

깊이 200μm의 홀을 90.5°로 에칭 달성
노칭 프리 형상

치수 정밀도

25±0.25μm(1%)