혁신적 기술로 실현한 마이크로 디바이스 RASMID™ 새로운 공법을 사용하여 미세화의 한계를 뛰어넘은 세계 최소 부품 「RASMID™ 시리즈」

2013년 9월 로옴 조사
"RASMID™"는 로옴의 등록상표입니다.

로옴의 RASMID (라스미드)TM란?

Resistors: Relative 사이즈 vs. a 0.5mm lead for a mechanical pencil 저항기 : 0.5mm의 샤프심과 비교

오늘날, 모든 기기의 고기능화에 따라 부품의 소형화가 요구되고 있습니다. 로옴은 일찍이 독자적인 미세화 기술을 구사하여 부품의 소형화에 있어서 기술 혁신을 추진해왔습니다.
2011년에는 미세화의 한계였던 0402 (0.4×0.2mm) 사이즈보다 작은 세계 최소 칩 저항기 (0.3×0.15mm)를 개발하였으며, 2012년에는 세계 최소 반도체인 제너 다이오드 (0.4×0.2mm)를 개발하였습니다.
현재 03015 칩 저항기와 0402 쇼트키 배리어 다이오드 (SBD)의 샘플을 출하중입니다.
로옴은 기존에는 없었던 새로운 공법을 사용하여 소형화뿐만 아니라, 놀라운 치수 정밀도 (±10μm)를 실현한 세계 최소 부품을 RASMID™ (ROHM Advanced Smart Micro Device) 시리즈라 칭하였습니다.
앞으로도 제품의 소형화뿐만 아니라 실장 기술에 이르기까지 실용화가 가능한 기술을 개발하여, 기기의 소형화에 한층 더 기여할 수 있도록 본 시리즈의 제품 라인업을 확충해나갈 예정입니다.

놀라운 치수 정밀도 RASMID (라스미드)TM 시리즈

기존에는 없었던 새로운 공법을 사용하여 소형화뿐만 아니라, 놀라운 치수 정밀도 (±10μm)를 실현한 세계 최소 부품 시리즈

03015 (0.3mm×0.15mm) 사이즈 저항기
  • 기존의 0402 사이즈 대비, 44%의 사이즈 저감에 성공 (면적비)
  • 2012년 1월 샘플 출하 완료, 2014년 4월 양산 출하 완료
0402 (0.4mm×0.2mm) 사이즈 제너 다이오드
  • 기존의 0603 사이즈 대비, 56%의 사이즈 저감에 성공 (면적비)
  • 2012년 10월 샘플 출하 완료, 2014년 2월 양산 출하 완료
0402 (0.4mm×0.2mm) 사이즈 쇼트키 배리어 다이오드
  • 기존의 0603 사이즈 대비, 56%의 사이즈 저감에 성공 (면적비)
  • 2013년 10월 샘플 출하 완료, 2014년 2월 양산 출하 완료

면적·체적비는 반올림으로 계산하였습니다.

RASMID™ 03015사이즈 저항기

Chip area reduced 44%

RASMID™ 시리즈는 단순히 제품의 소형화만을 추구하는 것이 아니라, 실장 기술에 이르기까지 실용화를 위한 기술을 개발하고 있습니다. 치수 정밀도는 ±10μm 이하를 실현하였으며, 새로운 사이즈인 03015는 실장기 메이커와의 협의를 거듭한 결과, 대량의 샘플을 제공한 실장 평가에서도 불량률 Zero를 달성하였습니다.
세계 최소 칩 저항기 양산중. 생산 거점은 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카)입니다.
또한, 기기의 소형화에 한층 더 기여하기 위해 0201 (0.2×0.1mm) 사이즈 개발도 추진하고 있습니다. 2015년샘플출하개시예정.

1. 독자적인 프로세스 기술로
세계 최소 03015 사이즈 (0.3mm×0.15mm) 실현
사이즈 정격전력 정격전압 소자 최고 전압 저항치 허용차 저항치 범위 저항 온도 특성 사용온도 범위
03015 1/50W
(0.020W)
√(정격전력×공칭치)에
의한 산출치나
소자 최고 전압 중
작은 쪽
10V F(±1%)、
J(±5%)
10Ω∼1MΩ
(E24)
±200ppm/℃ -55∼+125℃

2. 칩 치수 정밀도를 ±20μm에서 ±10μm로 대폭 향상
[치수 정밀도 10μm 이하] 독자적인 프로세스로 높은 치수 정밀도를 실현하였습니다.

3. 저항기 소형화의 역사
3. 저항기 소형화의 역사

0402-사이즈 다이오드

Chip area reduced 56%

RASMID™ 시리즈의 특징인 신공법을 사용하여, 스마트폰 등의 모바일 기기용으로 고밀도 실장이 가능한 세계 최소 클래스의 제너 다이오드 및 쇼트키 배리어 다이오드 0402 사이즈 (0.4×0.2mm)를 개발하였습니다. 생산 거점은 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카)이며, 샘플 출하를 시작하여 (샘플 가격 : 20엔) 2014년 4월부터 양산중입니다.

1. 독자적인 프로세스 기술로 세계 최소 0402 사이즈 (0.4mm×0.2mm) 실현
본 제품은 기존의 0603 사이즈 (0.6mm×0.3mm) 대비, 82%의 사이즈 저감에 성공하였습니다.
스마트폰을 비롯하여 휴대전화, DSC 등 소형 및 박형화가 요구되는 모든 기기의 고기능화, 소형화에 크게 기여합니다.

2. 순방향 전압 (VF) 등의 주요 전기적 특성을 「0603 사이즈」와 동등하게 유지
다이오드는 일반적으로 칩의 미세화와 전기적 특성이 상반 관계에 있습니다. 이러한 상반 관계를 극복하기 위해 독자적인 칩 디바이스 구조와 초정밀 가공 기술을 채용함으로써 순방향 전압 (VF)을 비롯한 주요 전기적 특성을 기존품 (0603 사이즈)과 동등하게 유지함과 동시에 초소형화 및 초박형화를 실현하였습니다.

제너 다이오드

사이즈 Voltage
Rank
(V)
Zener Voltage Reverse Current ESD
Vz(V) IR(μA)
Min. Max. Iz(mA) Max. VR(V)
0402 5.1 4.840 5.370 5.0 2.0 1.5 IEC61000-4-2
LEVEL 4
5.6 5.310 5.920 5.0 1.0 2.5
6.2 5.860 6.530 5.0 1.0 3.0
6.8 6.470 7.140 5.0 0.5 3.5
7.5 7.060 7.840 5.0 0.5 4.0
8.2 7.760 8.640 5.0 0.5 5.0

쇼트키 배리어 다이오드

사이즈 VF
(@IF=10mA)
IR
(@VR=10V)
VR
(정격 역방향 전압)
0402 0.37V
max.
7μA
max.
30V

3. 칩 치수 정밀도를 ±20μm에서 ±10μm로 대폭 향상
[치수 정밀도 10μm 이하] 독자적인 프로세스로 높은 치수 정밀도를 실현하였습니다.

4. 다이오드 소형화의 역사
4. 다이오드 소형화의 역사

RASMID™ 최신 정보

ROHM Offers the Smallest* Electronic Components in the Industry