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저항기란? 유화 의한 후막 칩 저항기의 파괴

유화에 의한 단선

자동차의 배기 가스 및 온천의 유황 가스 등, 공기중에는 다양한 형태의 유황 성분이 존재합니다.
이러한 유황 성분은 금속 표면에 흡착하여 서서히 금속과 반응하게 됩니다.
후막 칩 저항기의 내부 전극에는 은 (Ag)이 사용되어, 보호막과 도금층의 틈새로부터 유황 성분 가스가 침입할 경우, 하기와 같은 반응을 일으켜 서서히 유화은 (Ag2S)을 생성합니다.
(사진 참조) 그 결과, 내부 전극이 단선되어 저항치가 나타나지 않는 경우가 있습니다.
이러한 현상을 유화에 의한 단선이라고 합니다.

유화 매커니즘

칩 외관

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