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Reverse mount available chip LED - SML813WBC8W

로옴의 칩 LED 는 표준 타입 외에 top-view 칩 LED, 측면 발광 칩 LED, 배면 실장에도 대응하는 칩 LED 등의 제품군을 라인업하고 있습니다.

형명
상태
패키지
포장 수량
최소 포장 단위
포장 사양
RoHS
SML813WBC8W1 공급중 SML-81 3000 3000 Taping Yes
 
사양 :
Package Type Reverse mount available
LED Type Standard
Package size[mm] 3.4x1.25 (t=1.1)
Emitting color White
Chromaticity coordinates(x,y) (0.30, 0.30)
Luminous Intensity(Single)(Typ.)[mcd] 45.0
Forward Current(IF)[mA] 5
Forward Voltage VF (Typ.) [V] 2.9
Chip Structure InGaN
Power Dissipation [mW] 33
Operating Temperature[°C] -40 to 85
특징 :
  • ᆞ배면 실장 가능
    ᆞ고휘도 칩 LED
 
 
기술 정보
3D File

Mechanical tool for Chip LED : eDrawing DATA

3D File

Mechanical tool for Chip LED : STEP DATA

3D File

Mechanical tool for Chip LED : XT File

Ray File

Optical tool for Chip LED