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배면 실장 가능 칩 LED - SML812BCT

로옴의 칩 LED는 표준 타입 이외에도 Top view 칩 LED, 측면 발광 칩 LED, 배면 실장 대응 칩 LED 등 다양한 제품 라인업을 구비하고 있습니다.

형명
상태
패키지
포장 수량
최소 포장 단위
포장 사양
RoHS
SML812BCTT86 공급중 SML-81 3000 3000 Taping Yes
 
사양 :
Package Type Reverse mount available
LED Type Standard
Package size[mm] 3.4x1.25 (t=1.1)
Emitting color Blue
Dominant wave-length λD(Single)(Typ.)[nm] 470.0
Luminous Intensity(Single)(Typ.)[mcd] 56.0
Forward Current(IF)[mA] 20
Forward Voltage VF (Typ.) [V] 3.3
Chip Structure InGaN
Power Dissipation [mW] 80
Operating Temperature[°C] -30 to 85
특징 :
  • ᆞ배면 실장 가능
    ᆞ고휘도 청색 발광 칩 LED
 
 
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기술 정보
3D File

Mechanical tool for Chip LED : eDrawing Data

3D File

Mechanical tool for Chip LED : STEP Data

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Optical tool for Chip LED