배면 실장 가능 칩 LED - SML-811DT(A)

로옴의 칩 LED는 표준 타입 이외에도 Top view 칩 LED, 측면 발광 칩 LED, 배면 실장 대응 칩 LED 등 다양한 제품 라인업을 구비하고 있습니다.

형명	상태	패키지	포장 수량	최소 포장 단위	포장 사양	RoHS
SML-811DTT86A	공급중	SML-81	3000	3000	Taping	Yes

사양 :

Package Type	Reverse mount available
LED Type	Standard
Package size[mm]	3.4x1.25 (t=1.1)
Emitting color	Orange
Dominant wave-length λD(Single)(Typ.)[nm]	605.0
Luminous Intensity(Single)(Typ.)[mcd]	22.4
Forward Current(IF)[mA]	10
Forward Voltage V_F (Typ.) [V]	1.95
Chip Structure	AIGaInP
Power Dissipation [mW]	62
Operating Temperature[°C]	-40 to 85

특징 :

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형명	제품 이름	패키지	유통 재고
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기술 정보

For LED operation

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