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WL-CSP EEPROM - BU9889GUL-W로옴의 고신뢰성 EEPROM 시리즈에 WL-CSP 타입을 추가하였습니다. 인터페이스에 I²C BUS, SPI BUS를 구비하여, 다양한 어플리케이션에 대응 가능합니다. 특히 무선, 카메라 등의 소형 모듈에 최적입니다.
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* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다. 이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다. |
사양 :
Grade | Standard |
I/F | I2C BUS(2-Wire) |
Density [bit] | 8K |
Bit Format [Word x Bit] | 1K x 8 |
Package | VCSP50L1 |
Operating Temperature (Min.)[°C] | -40 |
Operating Temperature (Max.)[°C] | 85 |
Vcc(Min.)[V] | 1.7 |
Vcc(Max.)[V] | 5.5 |
Circuit Current (Max.)[mA] | 2.0 |
Standby Current (Max.)[μA] | 2.0 |
Write Cycle (Max.)[ms] | 5.0 |
Input Frequency (Max.)[Hz] | 400K |
Endurance (Max.)[Cycle] | 105 |
Data Retention (Max.)[Year] | 40 |
특징 :
- ・WL-CSP 패키지 채용 (VCSP50L1 : 1.60×1.00×0.55 mm)
・I²C BUS 에 완전 준거
・넓은 동작전압 :1.7 ~ 5.5V
・100,000 회의 데이터 rewrite 가능
어플리케이션 :
단자 배치도 :
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형명 | 제품 이름 | 패키지 | Datasheet | 유통 재고 |
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BRCF016GWZ-3 | WL-CSP EEPROM | UCSP30L1 | 구입 | |
BRCH064GWZ-3 | WLCSP EEPROM | UCSP30L1A | 구입 | |
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New Products:
기술 정보
Thermal Resistance
The definition and how to use thermal resistance and thermal characterization parameter of packages for ROHM’s integrated circuit are described in this application note.
Part Explanation
For ICs