Downloading...
 
product-image
 

저소비 그라운드 센스 OP Amp - BU7475SHFV

초저소비전류 CMOS OP Amp BU7265 / BU7205 / BU7271 / BU7245 family와 BU7411 / BU7421 / BU7475 family는 각각 입출력 풀 스윙과 그라운드 센스 OP Amp를 1chip에 집적한 모놀리식 IC입니다. 소비전류가 매우 낮으며 (BU7265 / BU7411 family:0.35μA, BU7421 family:8.5μA, BU7271 family:8.6μA), 동작 범위가 +1.6V~+5.5V (BU7411 family:단일 전원 동작의 경우)로 저전압 동작이 가능하여, 포터블기기 및 배터리 구동 어플리케이션에 최적입니다.

* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다. 이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.
형명
상태
패키지
포장 수량
최소 포장 단위
포장 사양
RoHS
BU7475SHFV-TR 공급중 HVSOF5 3000 3000 Taping Yes
 
사양 :
Grade Standard
Power supply(Min.)[V](+5V=5, +/-5V=10) 1.7
Power supply(Max.)[V](+5V=5, +/-5V=10) 5.5
Channel 1
Circuit Current(Typ.)[mA] 0.0090
Input Offset Voltage(Max.)[mV] 6.5
Input Bias Current(Typ.)[nA] 0.0010
Slew Rate(Typ.)[V/µS] 0.05
Input Voltage Range [V] VSS to VDD-1.2
Output Voltage Range [V] VSS+0.1 to VDD-0.1
Voltage gain(Typ.)[dB] 100.0
Output current(Typ.)[mA] 7.0
CMRR(Typ.)[dB] 60.0
PSRR(Typ.)[dB] 80.0
GBW(Typ.)[MHz] 0.1
Operating Temperature (Min.)[°C] -40
Operating Temperature (Max.)[°C] 105
특징 :
  • ・큰 직류전압 게인
    ・넓은 동작온도 범위
        -40[℃]~+105[℃]
    ・낮은 입력 바이어스 전류
        1[pA] (Typ.)
    ・정전기 보호회로 내장
        Human body model (HBM)±4000 (Typ.)
    ・위상보상 용량 내장
    ・저전압 동작 가능
        +1.7[V]~+5.5[V] (단전원)
 
 
관련 상품
관련 신제품 / 갱신 제품앰프 / 리니어
형명 제품 이름 패키지 Datasheet 유통 재고
BU7465HFV 고속 그라운드 센스 OP Amp HVSOF5   구입
BU7465SHFV 고속 그라운드 센스 OP Amp HVSOF5   구입
BU7475HFV 저소비 그라운드 센스 OP Amp HVSOF5   구입
New Products:
 
 
기술 정보
Op amp Circuit Collection

For Full Swing Low Voltage Operation CMOS Operational Amplifiers, Ultra Low Power CMOS Operational Amplifiers, Ground Sense Low Voltage Operation CMOS Operational Amplifiers

Op-Amp / Comparator Tutorial

This application note explains the general terms and basic techniques that are necessary for configuring application circuits with op-amps and comparators. Refer to this note for guidance when using op-amps and comparators.

Thermal Resistance

The definition and how to use thermal resistance and thermal characterization parameter of packages for ROHM’s integrated circuit are described in this application note.