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휴대전화용 파워 매니지먼트 LSI - BD7185AGWL

BD7185AGWL은 소형 웨이퍼 레벨 CSP 패키지 (80pin 0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)를 채용한 통합 파워 매니지먼트 LSI입니다. 스마트폰 등 스페이스에 제약이 있는 디바이스에 최적입니다.
5개의 강압 컨버터를 공급하며, 넓은 전압 범위와 전류 능력을 구비한 12개의 범용 LDO를 내장하고 있습니다.
모든 강압 컨버터와 LDO는 I2C 인터페이스를 통해 풀 컨트롤 가능합니다.
또한, 모든 모바일 플랫폼에서 사용이 편리한 제품입니다.

* 본 제품은 STANDARD GRADE 제품입니다. 이 제품은 차재 기기의 사용을 권장하지 않습니다.
형명
상태
패키지
포장 수량
최소 포장 단위
포장 사양
RoHS
BD7185AGWL-E2 공급중 UCSP50L3C 2500 2500 Taping Yes
 
사양 :
ch 5
Vin1(Min.)[V] 2.6
Vin1(Max.)[V] 5.5
Serial I/F I2C
Operating Temperature (Min.)[°C] -35
Operating Temperature (Max.)[°C] 85
특징 :
  • · 5-channel high-efficiency Buck Converters
      (16-step adjustable VO by I2C)
    · 12-channel CMOS-type LDO
      (16-step adjustable VO by I2C)
    · LDO and Buck Converter power ON/OFF control by
      I2C interface or external pin.
    · Power ON/OFF sequence.
    · 32.768kHz OSC and output buffer.
    · 4-to-1 analog switch.
    · TCXO buffer.
    · SIM card I/F
    · I2C compatible Interface.
    · I2C device address changeable by ADRS pin.
      (Device address is “1001011”,”1001100”)
    · Small and thin CSP package
      (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)
 
 
단자 배치도 :
Pin Configration
 
 
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기술 정보
Application Note

Thermal Resistance