모바일 기기용으로 복수 신호의 쌍방향 통신과 전원 공급을 케이블 1개로 실현!
소니, 로옴 공동으로 「기기내 1와이어 인터페이스 기술」용 아날로그 1칩 IC 개발!


2010-09-27


반도체 메이커 로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 이번에 소니 주식회사 (본사 : 도쿄)와 공동으로 휴대전화를 비롯한 각종 모바일 기기용으로 각종 신호의 쌍방향 통신과 전원 공급 기능을 케이블 1개로 실현한 소니 주식회사의 「기기내 1와이어 인터페이스 기술」용 아날로그 1칩 IC를 개발하였습니다.

본 기술은 영상 • 음성 • 제어 등의 신호를 시분할 다중화함으로써 케이블 1개로 복수 신호의 쌍방향 통신이 가능하며, 전원 • 클록도 중첩함으로써 기존에는 20개 이상의 케이블을 사용하는 모바일 기기 내의 배선을 대폭 간소화 하였습니다. 또한, 복수신호 방식으로 직류 성분에 의존하기 어려운 통신 방식을 확립하고, 사용하는 주파수 대역을 억제함으로써 전원 공급 기능과 병용하면서 940Mbps의 고속 데이터 전달이 가능해졌습니다. 이에 따라 음성, 화상 등의 대용량 데이터 통신에 필요한 데이터 통신 속도를 확보함으로써 스마트폰 등 모바일 기기의 데이터 전달량이 증가하는 오늘날 기존의 기술을 크게 상회하는 전달 속도를 실현하였습니다.

휴대전화 등의 각종 모바일 기기는 고기능화와 더불어 기기 내부에서 취급하는 신호의 종류와 데이터의 양이 대폭 증가함으로써, 20개 이상의 케이블을 사용할 필요가 있어 폴더형 휴대전화 및 쿼티 슬라이드형 마트폰 등의 디자인의 걸림돌이 되었습니다. 이러한 상황에서 케이블 수의 삭감 및 플렉시블 케이블의 사용 등 다양한 방법이 제시되었으나, 기존의 전송 기술로는 적은 데이터의 전송량, 많은 외장 부품, 플렉시블 케이블의 사용으로 인한 비용 증가 및 커넥터의 대형화, 노이즈 대책 등이 장해가 되었습니다. 이번에 개발한 기술은 이러한 문제점을 한꺼번에 해결하는 획기적인 기술로 기존에는 개별적으로 배선해야 했던 전원 / 음성 / 센서 / 디스플레이 / 카메라 등의 각 배선을 모두 하나의 와이어에 집약할 수 있습니다. 다치부호화를 실행하는 디지털부는 소니 주식회사가 개발하였으며, 데이터의 송수신을 실행하는 아날로그 부분을 공동 개발하여 테스트 샘플 IC의 동작 확인에 성공하였습니다.

로옴은 앞으로도 본 기술을 활용한 IC 제품 개발을 추진하고자 합니다. 상품화에 있어서는 IC 메이커인 로옴이 데이터 송수신을 위한 아날로그를 통합한 1칩 IC로 시장에 공급해나갈 것입니다. 본 1칩 IC를 모바일 기기에 사용함으로써 모바일 기기 디자인의 자유도 향상뿐만 아니라 시스템 설계의 간략화, 비용 절감도 가능합니다.
 

시스템 블록도

시스템 블록도
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