세계 최초! 1005 사이즈로 0.2W 정격전력 실현!
서지 보호 칩 저항기 「ESR01」 개발!


2010-09-01


반도체 메이커 로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 휴대전화 등의 모바일 기기에서 각종 전원 기기까지 폭넓은 용도로 사용 가능한 서지 보호 칩 저항기 ESR01 시리즈를 개발하였습니다. 본 제품은 이미 샘플 출하 (샘플 가격 : 3엔 / 개)를 개시하였으며, 7월부터 월 500만개의 생산 체제로 양산을 개시하였습니다. 생산 거점은 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. 에서 이루어집니다.

최근 모든 전자기기의 소형화 및 고기능화의 진전에 따라 소형 고전력 저항기의 수요가 높아지고 있습니다. 이번에 로옴은 초소형 칩 저항기 (0402 사이즈)에서 축적한 고정밀도 가공 기술 / 인쇄 기술 / 트리밍 기술을 구사하여 세계 최초로 1005 사이즈로 0.2W의 고전력을 실현한 서지 보호 칩 저항기를 개발하였습니다. 동일 사이즈인 로옴의 기존품 (0.063W)에 비해 약 3.2배의 정격전력을 실현하여 대폭적인 실장 면적 삭감 (약 60%)을 실현할 수 있습니다. 또한 더욱 복잡화하는 전자기기의 내부에서 서지 대책의 요구가 높아지는 경향이 있습니다. 서지 전압은 회로 자체를 파괴할 가능성도 있어, 전자 회로의 설계에서는 적절한 서지 대책이 꼭 필요합니다. 이에 따라 고전력 및 서지 특성 향상을 실현한 서지 보호 칩 저항기를 사용하는 경향이 높아지고 있습니다. 기존의 서지 보호 칩 저항기는 1608 사이즈가 최소 패키지였지만, 로옴은 저항체 패턴의 최적화 및 저항체 재료의 재검토로 1005 사이즈를 실현함과 동시에 정전기 내압 2kV를 실현 (Human Body Model)하였습니다. 예를 들어 휴대전화의 스트로보 플래시 회로에서는 순간적으로 고전압이 인가되므로 기존에는 1608 사이즈의 고내압 칩 저항기를 사용하였으나, ESR01 시리즈를 사용하면 서지 보호 특성을 향상시킴과 동시에 1005 사이즈의 차환이 가능해져 스트로보 플래시 회로의 소형화에 기여할 수 있습니다.

로옴은 소형 • 하이파워 • 저저항 등 저항기에 요구되는 폭넓은 기술로 세계를 리드하고 있습니다. 앞으로도 모바일 기기 및 차재 기기용으로 고신뢰성의 저항기 라인업 확충을 위해 노력해 나갈 것입니다.
 

서지 보호 칩 저항기 ESR01의 특징

  • 세계 최초 1005 사이즈로 0.2W의 높은 정격전력 실현
  • 서지 보호 특성 (HBM) 2kV 보증
  • 펄스 특성 향상
     

사양

품명 사이즈 (mm) 정격전력 저항치 범위 저항치 허용차 사용온도범위
ESR01 1.0×0.5 0.2W 10Ω~1MΩ J(±5%) F(±1%) -55~155ºC

용어 설명

  • 서지 전압 (HBM 은 Human Body Model 의 약자) 전기 회로 등에 순간적으로 정상 상태를 넘어 발생하는 전압

 

정격전력

사이즈 ESR 시리즈 MCR 시리즈
1005 0.2W 0.063W
1608 0.2W 0.1W
2012 0.25W 0.125W
3216 0.33W 0.25W
3225 0.5W 0.25W
5025 - 0.5W

서지 보호 특성

서지 보호 칩 저항기 (ESR 시리즈) vs 범용 칩 저항기 (MCR 시리즈)
 

제품 정보 서지 보호 각형 칩 고정 저항기 (ESR 시리즈)

본 제품에 대한 문의